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记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
食人鱼led，是一种封装，正方形的，透明树脂封装，四个引脚，负极处有个缺脚的led。食人鱼是散光型的led，发光角度大于120度，发光强度很高，而且能承受更大的功率。
https://www.alighting.cn/2014/5/6 10:37:10
为满足led光源在照明领域的需求，led封装技术需要解决光源稳定性和出光效率两大问题。在分析传统led封装技术的基础上，提出一种新型的封装方式——多方光杯led封装，即在传统le
https://www.alighting.cn/2014/6/3 15:59:54
半导体封装陶瓷劈刀-三环集团，为潮州三环（集团）股份有限公司2021神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20210118/170449.htm2021/1/18 15:57:16
介绍了led的技术发展过程,从材料的发展到波长的扩展;从gan基蓝光led、荧光粉到白光led的实现;元件结构的改进对发光效率的提升;工艺的发展对单色功率的提升。同时对封装材料
https://www.alighting.cn/resource/20110830/127231.htm2011/8/30 13:50:08
d下游应用领域，对led封装企业现在以及未来的技术附加值体现做一次简浅的分析，希望能给行业同仁今后的工作带来一些启发及帮
https://www.alighting.cn/news/20110524/90635.htm2011/5/24 14:03:51
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展,并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与芯片设计同时进行,并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130506/125642.htm2013/5/6 16:46:59
半导体照明技术不仅限于芯片的制作和封装技术，而是一个包含了光学设计、热量和电源管理等在内的系统级技术。以目前的led 性能而论，低压、恒流驱动的集群led的使用造成半导体照明 灯
https://www.alighting.cn/news/20101109/93837.htm2010/11/9 13:56:43
高效散热封装材料的合理选择和有效使用是提高大功率led(发光二极管)封装可靠性的重要环节。在分析封装系统热阻对led性能的影响及对传统散热封装材料性能进行比较的基础上,阐述了金属
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:57:04
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率led的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
