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led高光效cob封装产品的详细方法

随着led封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行,led光源应用在照明领域的比例日益增大,新的封装形式不断推出。源磊高级工程师欧阳明华表示:“led在散热、光效、可靠性

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/15/145540_94.htm2013/8/15 14:55:40

解读emc封装成形常见缺陷及其对策

塑料封装以其独特的优势而成为当前微电子封装的主流,约占封装市场的95%以上。

  https://www.alighting.cn/resource/20140318/124772.htm2014/3/18 9:54:44

一种12v封装led与分布式恒流技术

把led封装成12v,彻底解决电源设计难,电源寿命短,价格高等问题。采用《分布式恒流》设计最稳定的、价格最优化、最经济的产品架构,结合12v封装,将一统天下电源标称值。打破电源设

  https://www.alighting.cn/resource/20111116/126883.htm2011/11/16 11:53:51

蓝光led+yag荧光体的封装质量控制简述

易的方法。此外荧光体封装方法决定白光led的发光效率与色调,因此接着将根据白光化的观点,深入探讨led与荧光体的封装

  https://www.alighting.cn/resource/20121211/126264.htm2012/12/11 13:55:19

大功率led的散热技术研究的新进展

本文外大功率led散热封装技术的研究现状;总结了其发展趋势,并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。

  https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

装方法、材料和运用机台时,须考虑到led磊晶的外形、电气/机械特性和固晶精度等因素。大功率led封装工艺就需要新的固晶工艺,一种就是利用共晶焊接技

  https://www.alighting.cn/resource/2011/4/20/155957_08.htm2011/4/20 15:59:57

新型ce:yag陶瓷荧光体封装白光led的性能

利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31

led芯片的技术和应用设计知识

d照明应用要加速普及,短期内仍有来自成本、技术、标准等层面的问题必须克服,技术方面,包括色温、显色性和效率提升等问题,仍有待进一步改善。而led在通用照明市场的应用涉及多方面的要

  https://www.alighting.cn/resource/20130222/126022.htm2013/2/22 11:47:20

剖析:功率型白光led封装技术、荧光粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧光粉量子效能升高,荧光粉在led封装中的感化在于光色复合。出光减少,辐射波长也会发生变化,从而引起白光led色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧光

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

astri led照明技术发展动态

本文为香港应用科技研究院高级经理钟沛璟先生关于《astri led 照明技术发展动态》的精彩演讲讲义,经过钟沛璟先生授权特此发布于新世纪led网络平台,提供给大家下载共享,学习。

  https://www.alighting.cn/resource/20111019/127004.htm2011/10/19 9:34:24

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