检索首页
阿拉丁已为您找到约 32151条相关结果 (用时 0.0151618 秒)

异向导电胶封装技术将颠覆传统?

近年来具备散热性能好、光效高、适用大功率、尺寸小等优势的倒转芯片技术异军突起,备受芯片企业追捧,但其价格高、在封装上遇阻以及良率低等难题饱受行业内人士诟病,这也导致倒转技术迟迟未

  https://www.alighting.cn/news/20160620/141303.htm2016/6/20 11:33:52

led封装领域的未来:品质之战转向性价比之争?

业对照明市场的信心。记者在展会期间对芯片封装品牌展馆内展示的产品进行细细的观察,以及通过与企业的交流,了解目前封装领域的现状,洞悉未来led封装行业的发展趋势及竞争格局变

  https://www.alighting.cn/news/20150624/130413.htm2015/6/24 16:40:27

大陆led封装企业陷入四面楚歌

2季度封装器件的价格仍然延续1季度的价格下调趋势,照明用led规格不断提升,同时厂商扩产幅度较大,带来库存压力。伴随着消费需求的释放,扎堆的资本、铺天盖地的广告,led行业正处

  https://www.alighting.cn/news/20110822/90318.htm2011/8/22 9:26:07

led封装技术发展趋势

详细分析了led封装技术的发展趋势,仅供参考。

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47

照明类led封装生产线发展趋势探讨

主要内容包括:ic封装与led封装要求的区别、目前led封装模式的局限性、led照明封装生产线的发展趋势、led照明封装生产线革命的阻力

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/1/163212_23.htm2012/11/1 16:32:12

led全产业链分化:中游封装“风景独好”

随着led行业上市公司陆续公布2013年年报,整个led产业链在去年的经营状况得以清晰地呈现出来。记者记者统计了解到,2013年整个led行业产销放量,但业绩出现分化:上游和下

  https://www.alighting.cn/news/2014414/n741061551.htm2014/4/14 8:52:54

3d封装材料技术

随着移动电话等电子器件的不断飞速增长,这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3d封装对减少装配面积非常有效。

  https://www.alighting.cn/news/201014/V22434.htm2010/1/4 11:25:04

木林森、国星等纷纷扩产,led行业集中度进一步提升

两年前,一位led封装业者用上述话语形容未来的竞争业态。而今,各大主流封装厂商的动作似乎是对此语的验证,它们在“扩产”的道路上已然越走越远。而伴随扩产而来的还有产业间乃至产业

  https://www.alighting.cn/news/20170316/148986.htm2017/3/16 9:47:34

led行业:国际大厂寻求差异化

台湾led企业8月营收公布,其中led芯片龙头晶电与封装龙头亿光表现优异,月度营收同比分别增长30.6%、18.6%,显示led行业仍保持较高景气度。ge、三星led灯国际le

  https://www.alighting.cn/news/20140917/87984.htm2014/9/17 10:36:41

2017年led行业发展形势预测

在led行业结束了2016年跌宕变幻的发展历程之后,随着新的一年正式开篇,人们也更关注于2017年其所呈现出来的最新发展态势,一时之间,研究机构、业内人士并纷纷作出了各种各样的推

  https://www.alighting.cn/news/20170207/147900.htm2017/2/7 9:27:14

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页