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准包括产品安全标准、产品性能标准和光度测试标准、led照明产品的专用照明标准等方面。众多业界专家和专业听众给予了一致好评，推荐大家下载阅
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/7/103412_92.htm2011/12/7 10:34:12
并实验测试了两套积分球辐射光源照度分布情况,得到了与积分球辐射光源不同距离处光电器件受光面上照度均匀性分布规
https://www.alighting.cn/2012/7/26 10:10:43
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
本书主要介绍照明技术和照明设计两个部分。在叙述照明技术基础、电光源、灯具、测试技术的基础上，详细介绍了照明计算方法，照明系统的设计、施工及维护和修理，对住宅照明、办公照明、医院照
https://www.alighting.cn/resource/2014/2/24/16426_41.htm2014/2/24 16:04:26
散热是影响大功率led正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光led的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
深入研究led器件的半导体特性，对高密度led矩阵显示屏提出了实现灰度显示的解决方案，并给出了测试电路对该方案进行验证。实验表明，通过这种方案实现的led灰度显示可以同时兼顾显示
https://www.alighting.cn/2011/11/14 19:14:59
示屏测试方法》,针对led显示屏的一些重要考核指标如亮度、均匀性、视角和安全等,探讨如何提升led显示屏的质
https://www.alighting.cn/resource/20110324/127826.htm2011/3/24 17:45:53
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
培训内容包括led测量的分类、led的主要的光学及电学和热特性、led的发光强度及总光通量和光谱分布测量、测试实例分析
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/5/95320_13.htm2012/12/5 9:53:20
首先介绍了大功率白光led封装的前景和其主要功能,然后对大功率白光led封装的关键技术,包括荧光胶封装工艺、外封胶选取、大尺寸晶片封装、可靠性测试与评估方面做了阐述。并对光斑改
https://www.alighting.cn/resource/20110527/127541.htm2011/5/27 17:51:15
