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led 的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。
https://www.alighting.cn/resource/2012/10/17/17025_76.htm2012/10/17 17:00:25
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主智慧财产权，且
https://www.alighting.cn/2013/2/18 15:58:39
2011年6月11日，“亚洲led照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学led-fpd工程技术研究开发中
https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27
1月31日，在福建莆田召开的中国科学院“led室内照明用低成本高效率改进型mcob封装材料与技术集成”成果鉴定会上，鉴定委员会专家组一致认为，该技术拥有完整的自主知识产权，且已实
https://www.alighting.cn/news/201321/n555848781.htm2013/2/1 14:17:04
如何提高大功率led的散热能力,是led器件封装和器件应用设计要解决的核心问题。本文详细分析了国内外大功率led散热封装技术的研究现状,总结了其发展趋势并提出减少内部热沉可能是今
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125822.htm2013/3/25 12:01:36
以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
求，先进封装工艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。中国led封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩
https://www.alighting.cn/2012/12/4 18:18:30
led的封装有很多的步骤，下文将具体介绍各个步骤。
https://www.alighting.cn/news/2010413/V23381.htm2010/4/13 9:52:51
led生产过程中所使用的环氧树脂(epoxy)，是led产业界制作产品时的重点之一。环氧树脂是泛指分子中含有两个或两个以上环氧基团的有机高分子化合物，除个别外，它们的相对分子品质都
https://www.alighting.cn/resource/20081202/128960.htm2008/12/2 0:00:00
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化四个方向发展，目前主要的亮点有硅基led和高压led，硅基led之所以引起业界越来越多的关注，是因为它比传统的蓝宝
https://www.alighting.cn/news/20110905/90149.htm2011/9/5 10:55:33
