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大功率led器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率led器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给led封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/resource/20110518/127595.htm2011/5/18 11:46:19
附件为论坛嘉宾李世玮的演讲内容《汽车照明所需之关键封装技术》pdf，欢迎大家下载学习!
https://www.alighting.cn/resource/20170615/151183.htm2017/6/15 16:19:15
过省去封装制程，摆脱降低封装热阻的技术难题。 据悉，不单是台积固态照明，led国际厂商科锐(cree)也开始进行无封装的led光源开发，目前还没有确定量产的时间。 随着台积固态照
http://blog.alighting.cn/157738/archive/2013/3/28/312733.html2013/3/28 15:54:16
一份出自新世纪【有奖征稿】活动中的关于介绍《大功率led封装技术》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/24 11:58:30
五面发光的芯片级封装白光led，为晶能光电（江西）有限公司2015神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20150414/84540.htm2015/4/14 20:51:55
勇电二次封装大功率led模块光源，为杭州勇电照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170104/147322.htm2017/1/4 16:29:27
求，先进封装工艺生产出来的led已接近国际同类产品水平。中国led封装企业在积极迎头赶上，与国外技术的差距在缩
https://www.alighting.cn/resource/2012/12/6/101441_90.htm2012/12/6 10:14:41
在过去的五年里，外资led封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端led器件封装领域，中国led封装企业的市场占有率较高，在高端led器件封
https://www.alighting.cn/resource/20111104/126922.htm2011/11/4 13:20:14
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光led封装的设计和研究进展，并对大功率led封装的关键技术进行了评述。提出led的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20130723/125443.htm2013/7/23 10:47:31
主要内容：hb-led制造费用分解表、晶圆级芯片市场封装趋势、led封装类型的发展趋势、晶圆级封装技术的注意事项、led wlp的产业发展等。
https://www.alighting.cn/resource/2011/12/6/105355_26.htm2011/12/6 10:53:55
