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近日，就白光led转换技术专利，osram opto与美国perkinelmer签署其使用权转让协议。
https://www.alighting.cn/news/20080220/107241.htm2008/2/20 0:00:00
白光是一种组合光，白光led可以分为单芯片、双芯片和三芯片等，以下将按这一分类来介绍，还将介绍照明用白光led的一些技术指标。
https://www.alighting.cn/resource/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
https://www.alighting.cn/news/2009721/V20306.htm2009/7/21 9:18:21
本资料来源于2013新世纪led高峰论坛，是由深圳市天电光电科技有限公司的万喜红/总经理主讲的关于介绍《从led封装看照明的光品质》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详
https://www.alighting.cn/2013/6/24 13:50:33
由于led芯片输入功率的不断提高，对这些功率型led的封装技术提出了更高的要求。功率型led封装技术主要应满足以下两点要求：1、封装结构要有高的取光效率，2、热阻要尽可能低，这
https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48
日前，标准光组件认定委最新发布2款层级二和1款层级三标准光组件详细规范。它是由标准光组件总体专家组多次论证，并经标准光组件认定委审议通过的，是对led照明标准光组件技术体系的补
https://www.alighting.cn/news/20140116/98478.htm2014/1/16 10:21:22
蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来看，而有这样的基本要求，操作需要注意。蓝光、绿光led焊接要求与白光led相同，以一般白光led焊接的水准来
https://www.alighting.cn/resource/20101122/128214.htm2010/11/22 11:45:33
led在背光、照明上的广泛应用，提高led的出光效率，是led封装企业永恒的提升方向。光莆通过优化产品结构设计，降低产品的热阻，以提高出光效率，提升产品使用寿命。
https://www.alighting.cn/resource/20131126/125082.htm2013/11/26 11:59:51
长久以来显示应用一直是led 发光组件主要诉求，并不要求led 高散热性，因此led 大多直接封装于传统树脂系基板，然而2000 年以后随着led 高辉度化与高效率化发展，尤
https://www.alighting.cn/resource/20140504/124611.htm2014/5/4 11:08:08
上市led封装厂去年获利表现出炉，其中，仅艾笛森因认列转投资琉明斯资产减损，至去年eps-1.42元(新台币，下同)，为盈转亏，其余上市业者皆为获利表现，宏齐、佰鸿、光鼎等3家由
https://www.alighting.cn/news/20140328/98199.htm2014/3/28 10:02:54
