检索首页
阿拉丁已为您找到约 304条相关结果 (用时 0.0204192 秒)

smd-led封装中国市场现状

led上中游轰轰烈烈的投资热潮中,封装往往被人遗忘,政策层面也非支持重点。传统led封装确实也进入低价竞争的草莽年代,笔者通过对smd led分布、供给、需求、技术的分析,得出sm

  https://www.alighting.cn/resource/20101110/128229.htm2010/11/10 14:22:55

基于单片机的led显示屏控制电路设计

由单片机作控制器,平滑移动显示任意多个文字或图形符号,本电路可级联扩展实现由任意多个16×16点阵led模块组成的显示屏。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128243.htm2010/11/1 14:08:39

道路照明中led路灯恒流模块的选择

一个恒流模块的驱动功率除了和它的散热能力有关以外,最主要的还和它的工作效率有关。而它的工作效率则和很多外在的因素有关,尤其是用户使用情况有关。所以在设计或选用led模块的时候就

  https://www.alighting.cn/resource/2010/11/1/95710_94.htm2010/11/1 9:57:10

led背光的优势

目前,大部分的lcd显示屏已经开始选用led背光源,那么led的背光到底有什么优势呢?

  https://www.alighting.cn/resource/20101029/128248.htm2010/10/29 10:25:16

湿式蚀刻工艺提高led光萃取效率之产能与良率

led芯片加工中的湿式蚀刻工艺,可以大夫提高led光萃取效率之产能与良率。

  https://www.alighting.cn/resource/20101028/128254.htm2010/10/28 10:34:27

高亮度led的技术瓶颈

高亮度led虽然具备了更省电、使用寿命更长及反应时间更快等优点,但仍得面对静电释放(esd)损害和热膨胀系数(tce)等效能瓶颈;本文将提出一套采次黏着基台(submount)的进

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128261.htm2010/10/27 14:12:39

大功率led封装中荧光粉当扩散粉的案例介绍

为提高led的出光效率和可靠性,封装胶层有逐渐被高折射率超细颗粒的荧光粉等取代的趋势,通过将细颗粒的荧光粉内掺,不仅提高了荧光粉的均匀度,而且提高了封装效率。此外,减少led出光方

  https://www.alighting.cn/resource/20101027/128264.htm2010/10/27 11:00:47

led背光源生产工艺

led背光源与ccfl背光源在结构上基本是一致的,其中主要的区别在于led是点光源,而ccfl是线光源。从长远的趋势来看,led背光技术作为一种替换型的技术产品存在肯定会慢慢的普及

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128268.htm2010/10/26 11:17:56

芯片集成cob模块有望成为led未来的主流封装

led有分立和集成两种封装形式。led分立器件属于传统封装,广泛应用于各个相关的领域,经过四十多年的发展,已形成一系列的主流产品形式。芯片集成cob模块目前属于个性化封装,主要

  https://www.alighting.cn/resource/20101026/128269.htm2010/10/26 10:38:58

led生产工艺和封装流程概要

总结归纳:led生产工艺和封装的简要流程。

  https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页