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台湾虽已成世界LED生产的重镇，但其主要发光专利仍掌握在日(如nichia)、美(如cree)、欧(如osrams)等大公司的手中。更有甚者，mocvd生长的LED磊晶(如氮化
https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28
LED半导体照明是当今世界科技研究的重点，荧光粉是制作LED的重要成分。经过多次的试验探讨，LED荧光粉终于都发现了一类热稳定性和和化学稳定性优异的红色荧光粉——氮氧化物[3-4
https://www.alighting.cn/resource/20110114/128992.htm2011/1/14 10:23:12
现在市场上广泛使用的极化(c 平面)氮化镓材料具有很强的自发压电极化特性，这一点是许多器件性能问题的主要原因，比如内部量子效率的减小，阱厚度的限制，高的正向电压，载流子的溢出等
https://www.alighting.cn/pingce/20130926/121903.htm2013/9/26 15:36:04
建立了功率型LED结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的LED 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表
https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57
随着第一代以c面氮化镓为基础的固体照明材料遇到瓶颈， 半极性氮化镓材料成为全球光学材料研究热点之一，但却一直无法解决批量生产的问题，价格居高不下。成立于2014年的初创公
https://www.alighting.cn/pingce/20160812/142812.htm2016/8/12 10:03:52
LED市场由于LED照明产品和液晶面板背照灯等而迅速扩大。尤其在LED照明产品中，提高LED亮度已经成为技术开发的着力点之一。由此出现高散热性和高反射率的LED底板材料以及高投射
https://www.alighting.cn/resource/20100125/128764.htm2010/1/25 0:00:00
针对当前LED产业发展对封装材料提出的高性能、高可靠性等要求,指出有机硅封装材料下一步发展重点应集中在如何提高材料折射率、热导率、机械强度等综合性能方面。
https://www.alighting.cn/2012/7/20 17:02:33
利用外延片焊接技术,把si(111)衬底上生长的gan蓝光LED外延材料压焊到新的si衬底上.在去除原si衬底和外延材料中缓冲层后,制备了垂直结构gan蓝光LED.与外延材料未转
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125688.htm2013/4/22 13:10:12
从“十一五”计划开始，我国政府就把半导体照明工程作为一个重大工程进行推动。荧光粉是LED中最重要的关键技术和原材料之一，2011年国内LED荧光粉的需求量将达2.5亿元
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21877.htm2009/11/26 15:32:26
众所都知，行业内把氮化镓LED技术的分为三大流派：第一是垂直结构，以科锐与欧司朗为代表，金属衬底的旭明，还有执着于硅衬底的普瑞东芝与晶能，当然还不能忘记很多日本厂商与中村修二先
https://www.alighting.cn/news/20140620/97540.htm2014/6/20 16:07:08
