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村、通讯、军事等领域 目前主要有单晶硅和多晶硅太阳能电池组件两种；可根据客户需要量身定制专门设计、单独包装； 了解更多本公司的产品(www.gztop.com）：太阳能电池、太阳
http://blog.alighting.cn/ledtop/archive/2009/6/30/4274.html2009/6/30 22:33:00
片技术,用了铜合金引脚、硅外盒加紫外玻璃封装。semileds的 mvpled⑩芯片有多种优点,铜合金引脚和硅外盒使热量从节点传输到外盒的能力最大化,这是优化uv led的重要因
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/9/19/6571.html2009/9/19 14:00:00
导热膏 斯倍尔电子有限公司是导热膏专业生产企业，现已研发并生产出不同档次的导热膏（又名导热硅脂、导热油，导热硅油，散热膏、散热硅脂）导热胶、导热绝缘胶片等系列产品。主要作用于电
http://blog.alighting.cn/superdz/archive/2010/3/31/39164.html2010/3/31 10:38:00
片的制造虽动輒投资数百亿，但却是所有电子工业的基础。硅晶柱的长成，首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中，并加入预先设定好的金属物质，使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质，接着需要
http://blog.alighting.cn/shijizhilv/archive/2010/8/18/91272.html2010/8/18 20:29:00
片温度不超过60℃。3．连接方法： 大功率led基板与散热片连接时请保证两接触面平整，接触良好，为加强两接触面的结合程度，建议在led基板底部或散热片表面涂敷一层导热硅脂（导热硅
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
流均匀分布，以达到预期的光通量。但是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ② 硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222027.html2011/6/19 22:45:00
是，简单地增大发光面积无法解决散热问题和出光问题，并不能达到预期的光通量和实际应用效果。 ②硅底板倒装法。首先制备出适合共晶焊接的大尺寸led芯片，同时制备出相应尺寸的硅底板，并
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222243.html2011/6/20 22:21:00
却是所有电子工业的基矗硅晶柱的长成,首先需要将纯度相当高的硅矿放入熔炉中,并加入预先设定好的金属物质,使产生出来的硅晶柱拥有要求的电性特质,接着需要将所有物质融化后再长成单晶的硅晶
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229946.html2011/7/17 23:29:00
