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倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

【ceatec】罗姆试制出发光波长缩短至350nm的zno紫外线led

罗姆试制出了发光波长缩短至350nm的zno紫外线led。此前的zno紫外线led的发光波长为380nm。

  https://www.alighting.cn/resource/20071018/128545.htm2007/10/18 0:00:00

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

旭明光电推出 0.06瓦紫外光led系列组件

旭明光电近期宣布推出2款 0.06w uv led产品,分别为3020 plcc组件与 5mm 直叉式组件。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130220/121943.htm2013/2/20 9:30:21

安全监控应用崛起 紫外、红外led应用潜力大

led市场供过于求,杀价竞争激烈,各家led厂也积极开拓新运用市场,争取更大的获利空间,尤其近来反恐需求带动安全监控与虹膜、脸部辨识市场需求,红外线led市场发展潜力大,因此包括晶

  https://www.alighting.cn/news/20160606/140876.htm2016/6/6 9:36:43

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