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利用x射线双晶多功能四圆衍射仪,对在si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (apcvd)生长的3c sic进行了微孪晶的分析.φ扫描证明了3c sic外延生长于si衬底
https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15
影响led散热的主要因素包含了led芯片、芯片载板、芯片封装及模组的材质与设计，而led及其封装的材料所累积的热能多半都是以传导方式散出，所以led芯片 基板及led芯片封装的设计
https://www.alighting.cn/resource/20100908/128011.htm2010/9/8 9:45:15
led模组现今大量使用在电子相关产品上，随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升，约从1990年开始高功率化的要求急速上升，尤其是以白光高功率型式的需求最大，现在的照明系统上所使用之
https://www.alighting.cn/resource/20091218/129006.htm2009/12/18 0:00:00
led模组现今大量使用在电子相关产品上,随着应用范围扩大以及照明系统的不断提升,约从1990年开始高功率化的要求急速上升,尤其是以白光高功率型式的需求最大。
https://www.alighting.cn/news/20091222/V22277.htm2009/12/22 9:16:36
本文主要简单阐述了非隔离线路在led驱动电源上的一些应用， 相比其他， 采用buck pfc的方式可以在全电压下工作， led恒流精度基本上不受输入电压影响， led可以以较大的电
https://www.alighting.cn/resource/20121230/126227.htm2012/12/30 13:57:46
led发光时所产生的热能若无法导出，将会使led结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而led结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。
https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40
led产业目前的发展也是以高功率、高亮度、小尺寸led产品为发展重点，前述3项因素，都会使得led的散热效率要求越来越高，但是led限于封装尺寸等因素，无法采用太多主动散热机制，因
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128167.htm2010/12/1 14:45:59
智能手机、平板设备和其它电子设备在过去十年之间在电源与功能性上有着显著的进展，同时电池行业确实带来了革命性的许多新产品和技术，比如ups电池，主板电池，聚合物锂电池等等一系列供电
http://blog.alighting.cn/kuaileshenghuo/archive/2011/7/11/229440.html2011/7/11 16:47:00
刺眼的亮光让人惊诧，人们不得不搜索记忆，努力寻找这股力量聚合的蛛丝马迹：这道光从哪里来，何时聚合成如
https://www.alighting.cn/news/2007111/V6878.htm2007/11/1 17:27:39
聚乙炔、聚噻吩及其衍生物的有机共轭聚合物。近年来，人们发现在发光与其它性能都比较优良的聚合物中，电致发光薄膜材料有pbd,pbp,prl,pmma,ppv, p vcz等。 在国
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120520.html2010/12/13 22:52:00
