检索首页
阿拉丁已为您找到约 1549条相关结果 (用时 0.0208218 秒)

360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今天编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

史上最全led散热问题(ⅱ)

如果散热不好,因为led芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温迅速提高,如果长时期工作在高结温的状态,它的寿命就会很快缩短。

  https://www.alighting.cn/resource/20140721/124425.htm2014/7/21 11:03:07

基于平板热管的大功率led照明散热研究

目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力,

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14

详解ic芯片会对emi设计造成怎样的影响

电磁兼容设计通常要运用各项控制技术,一般来说,越接近emi源,实现emi控制所需的成本就越小。pcb上的集成电路芯片是emi最主要的能量来源,因此,如果能够深入了解集成电路芯

  https://www.alighting.cn/resource/20140718/124431.htm2014/7/18 11:28:16

大功率led封装工艺及方案的介绍及讨论

有一些高亮度led芯片上p-n两个电极的位置相距拉近,令芯片发光效率及散热能力提高。而最近已有的生产,就是利用新改良的溶解(laserlift-o)及金属黏合技

  https://www.alighting.cn/resource/20140716/124444.htm2014/7/16 9:52:01

用于am-oled驱动芯片的mddi客端数据处理电路设计

成am-oled驱动控制芯片的mddi type2客端数据处理电路的实现方

  https://www.alighting.cn/resource/20140715/124448.htm2014/7/15 10:14:52

基于offner结构分视场成像光谱仪光学设计

与优化,从led 集成封装的结构出发,设计出7 w cob 光学模型,通过逐一改变芯片间距、反光杯底部半径、深度和硅胶折射率四个变量来获得各个参数的最优

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124451.htm2014/7/11 10:41:43

功率型白光led封装设计的研究进展

在现有蓝光芯片激发钇铝石榴石(yag)荧光粉来实现节能、高效的白光led 照明的基础上,介绍了可以提高功率型白光led 的取光效率和空间色度的均匀性的各种封装结构和材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20140711/124452.htm2014/7/11 10:23:34

sic功率元件的組裝與散熱管理

sic功率组件主要应用于切换频率较高以及尺寸较小的电力电子装置中。然而,这样的趋势正为这类芯片的封装带来新的挑战。

  https://www.alighting.cn/resource/20140710/124453.htm2014/7/10 11:29:36

基于cpld的led芯片光谱采集系统的研究

led芯片的光谱检测是led芯片规模化制造的一项关键技术。根据光谱测量原理,针对led芯片光谱测量应用的要求,文章研究了基于复杂可编程逻辑器件的led芯片光谱采集系统。

  https://www.alighting.cn/2014/7/9 10:40:36

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页