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电科研发出led芯片高速装片工艺与设备

日前,中国电科第45研究所成功研制出了具有自主知识产权的led高速装片设备,为大规模led生产企业高亮度led的生产提供整套技术工艺解决方案。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111230/122821.htm2011/12/30 15:33:07

microled浅析:优势、技术难点及可实现领域

尽管固态照明迅速发展,但是显示屏的背光仍然是led的实质性市场。十多年来,屏幕都是由这些设备进行显示的最初这些设备被放置在传统的封装中,最近更多地是在芯片封装中,而且它们现

  https://www.alighting.cn/pingce/20170918/152780.htm2017/9/18 9:33:03

晶科电子中功率封装产品5630通过lm-80测试

近日,晶科电子中功率贴片led光源产品5630经第三方权威认证机构长达6,000小时以上的实际测试,均被认定符合美国“能源之星”(energy star))lm-80标准。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140226/121777.htm2014/2/26 14:06:51

鸿利光电研推高气密性椭圆杯pct2835

鸿利光电研推椭圆杯pct 2835,以其高气密性的优势实现更高光效更强性能,为球泡灯提供最具性价比的封装器件。日前,鸿利光电1w smd2835(pct椭圆杯)率先取得lm-8

  https://www.alighting.cn/pingce/20160118/136490.htm2016/1/18 10:21:14

同人电子85kg led蓝宝石晶体首度亮相

同人电子近日首次展出了一颗led的85kg蓝宝石晶体,目前,同人主要的晶体类型有:用自主研发的泡生法设备生产出的35kg,85kg晶体,与改良热交换法生产出的直径170m

  https://www.alighting.cn/pingce/20120508/122568.htm2012/5/8 10:35:28

科锐推出clq6a,开启建筑照明设计更多可能性

科锐(nasdaq:cree)宣布推出clq6a rgbw(红/绿/蓝/白)led,扩展其领先的建筑应用照明led系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170801/152012.htm2017/8/1 11:15:08

mini led 芯片——2018神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2018神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180331/156185.htm2018/3/31 17:26:00

mini led 芯片——2019神灯奖申报技术

mini led 芯片,为 华灿光电股份有限公司2019神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20190331/161259.htm2019/3/31 12:00:22

科锐推出xlamp xq-a led,可提供更低系统成本

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp xq-a led产品组合,扩展业界领先的照明xq系列led。紧凑型、陶瓷基xlamp xq-a led,其led设计与业经验

  https://www.alighting.cn/pingce/20160121/136615.htm2016/1/21 10:15:31

日本开发出白色led模块新制造方法

在蓝色led元件加黄色荧光体的伪白色led模块方面,日本爱德克公司(idec)开发出了可实现稳定品质并简化工序的新制造工艺,与原来通过浇注液状树脂来封装的制造方法相比,可将封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20130219/121948.htm2013/2/19 9:43:06

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