站内搜索
本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
本文介绍了国产设备在led外延芯片生产线上的应用及发展趋势，详情请看下文！
https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23
欧司朗光电半导体公司（osram opto semiconductors）生产的面积1mm2的红色芯片采用最新的ingalp薄膜技术，亮度值超过300 lm。该芯片主要针对投影应
https://www.alighting.cn/resource/20070704/128511.htm2007/7/4 0:00:00
延片及芯片制造的核心设备，也为打造光电产业基地实现了项目建设中最关键节点的突
https://www.alighting.cn/resource/20100712/127993.htm2010/7/12 16:48:15
大多数 led 照明灯具的驱动电源在生产中对其使用的变压器、电感器的电参数的要求十分高，为求精准需花费大量的人力和财力才能实现，工业化生产成本很难进一步下降。创新优化芯片算法
https://www.alighting.cn/resource/20120719/126502.htm2012/7/19 14:24:35
d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与led技术研究，多年来形成一套具有独立知识产权的大功率led照明技术---多芯片封装大功率led照明技术。本文针
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48
led照明灯具对低压驱动芯片有什么要求：驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5a，作为照明用的led筒灯光源，1w功率的led光源其标称工作电流为350ma，3w功率的le
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126000.htm2013/2/26 11:49:24
本文首先介绍led的电参数和特性，说明对驱动led的要求，接着介绍一些led驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。
https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/152058_26.htm2011/9/28 15:20:58
本文简要概述了led芯片在具体的生产实践当中出现的一些问题，并针对这些问题对于问题的解决给出了主要的解决方案，总结如下，分享如此。
https://www.alighting.cn/resource/20120209/126741.htm2012/2/9 11:34:15
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
