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基于pn结的光生伏特效应，本文研究了一种非接触式led芯片在线检测方法。通过测量pn结光生伏特效应在引线支架中产生的光生电流，检测led封装过程中芯片质镀及芯片与支架之间的电气连
https://www.alighting.cn/resource/20091216/129005.htm2009/12/16 0:00:00
主要内容：1、基本原理和电路设计;2、主要单元电路与原理;3、结论。
https://www.alighting.cn/resource/2012/1/10/102258_76.htm2012/1/10 10:22:58
技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一，总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距，是当前我国大功率led产业现状的真实写照。国产大功率led芯片的封装性能也不例外，本文将
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09
tl494是一种开关电源脉宽调制(pwm)控制芯片，它包含了开关电源控制的所有功能，它优异性能夺得了工程师和电源制造商的青睐，因此广泛应用于单端正激双管式、半桥式、全桥式开关电源
https://www.alighting.cn/resource/20150212/123588.htm2015/2/12 9:58:34
为了解决显示系统运行温度较高的问题，本文也建议使用双芯片显示驱动结构，因为高功耗可被平均到每个芯片中(如图9所示)。由于平板电脑显示器的功耗高于智能手机的显示器，如果将单芯片显
https://www.alighting.cn/resource/20140703/124469.htm2014/7/3 10:42:41
本文试图尝试探讨照明级别led驱动芯片在发展过程中将会集中出现的几种技术发展趋势。
https://www.alighting.cn/resource/20120903/126428.htm2012/9/3 11:48:09
前面小编已经为大家讲解了在伪单层上完成重新布线层布线的方法的其中的“倒装芯片结构与焊盘分配及布线方案”等，这里将继续为大家讲解：重新布线的替代性框架，验证有效性等相关布线技术。保
https://www.alighting.cn/resource/20150112/123756.htm2015/1/12 16:20:57
对于制作led芯片来说，衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底，需要根据设备和led器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。
https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42
本文在介绍了氮化镓材料的基本结构特征及物理化学特性之后，从氮化镓的外延结构的属性和氮化镓基高性能芯片设计两个方面对氮化镓材料和器件结构展开了讨论。
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125017.htm2013/12/11 11:33:48
香港科技大学；广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心（cemar）的吴景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。
https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09
