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cree公司已经推出了一款新型单芯片led，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm led是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
[导读]与中国本土芯片企业的暗落趋势形成鲜明对照，以cree、osram、philips等五大led芯片巨头为代表的国外企业进军中国市场的形势咄咄逼人，他们欲垄断中国led照明市
https://www.alighting.cn/news/20100625/92304.htm2010/6/25 0:00:00
倒装焊大功率led芯片、高压芯片和芯片级模组技术，为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09
2009年第二季led tv与led nb需求崛起，供不应求，使得第二季白光led价格相较2008年呈现平稳，估计led芯片供给吃紧情况将延续到2009年底才得以纾缓。
https://www.alighting.cn/news/2009727/V20361.htm2009/7/27 10:52:53
中国led芯片行业发展现状总体来看，led芯片目前是我国芯片行业相对发展较好的领域，目前led芯片基本实现国产化，并且有部分领先企业开始向外扩张。
https://www.alighting.cn/news/20180530/157050.htm2018/5/30 17:13:07
据悉，国内多家led芯片大厂正向上游设备商加急采购mocvd，并要求在今年四季度前完成订单并交货。从目前芯片厂商急于采购设备看，led芯片供不应求的状况正在延续，led照明需求暴
https://www.alighting.cn/news/20140402/97831.htm2014/4/2 10:30:01
晶科电子致力于开发和生产用于半导体照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化镓蓝光led芯片和多芯片模组产品，目前拥有月产3kk大功率芯片的产能，成为珠三角唯一一家大功率、高亮度、高稳定
https://www.alighting.cn/special/20110325/2011/5/3 15:11:28
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
本文为半导体芯片制造工艺制程方面的的教程，读者阅读以后可以对led芯片制程的有所了解，推荐大家下载《芯片制造-半导体工艺制程实用教程》。
https://www.alighting.cn/2011/9/19 17:34:39
日立电线株式会社宣布开发高功率红色led芯片，该芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通过增加led芯片尺寸和使用细线电极结构实现的。
https://www.alighting.cn/news/2010111/V22514.htm2010/1/11 9:17:14
