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技术:常用大功率LED芯片制作方法

为了获得大功率LED器件,有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下:

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22

倒装技术支持的LED芯片模组

在2007LED最新技术与照明应用(广州)国际论坛上,晶科电子(广州)有限公司陈海英就倒装技术支持的LED芯片模组--大功率LED照明的实现方案,发表了精彩的演讲。详细内容请下

  https://www.alighting.cn/resource/20071210/V168.htm2007/12/10 16:50:17

便携应用需求持续增长,LED驱动ic进一步向高性能升级

“采用LED作为各种消费类便携设备的背光,其前景不可估量。”龙鼎微电子公司总经理兼首席科学家茅于海如是说。

  https://www.alighting.cn/resource/20070201/128481.htm2007/2/1 0:00:00

制作LED芯片的衬底材料选用分析(图)

对于制作LED芯片来说,衬底材料的选用是首要考虑的问题。应该采用哪种合适的衬底,需要根据设备和LED器件的要求进行选择。目前市面上一般有三种材料可作为衬底。

  https://www.alighting.cn/resource/2008423/V15260.htm2008/4/23 11:49:42

LED是否已具备作为嵌入筒灯的条件

域,并在提高照明能效和使用寿命方面常作为一个衡量目标。   这种灯的普及引起了人们对LED是否是嵌人筒灯的理想光源这个问题的兴趣。使用LED作为筒灯光源的潜在优点是显而易见的:

  https://www.alighting.cn/resource/2009311/V773.htm2009/3/11 13:28:00

国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势

本文介绍了国产设备在LED外延芯片生产线上的应用及发展趋势,详情请看下文!

  https://www.alighting.cn/2015/2/3 17:09:23

国产大功率LED芯片的封装性能

技术发展迅猛、市场规模日益扩大、水平高低不一,总体实力与国际先进水平相比还存在较大差距,是当前我国大功率LED产业现状的真实写照。国产大功率LED芯片的封装性能也不例外,本文将

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/17549_58.htm2011/7/21 17:54:09

一款5w可调光非隔离LED驱动电路设计方案

本文介绍使用linkswitch-pl系列器件lnk457dg设计的非隔离LED驱动器(电源)。在12 v和18 v的LED灯串电压下可提供350 ma单路恒流输出。使用标

  https://www.alighting.cn/resource/20131024/125198.htm2013/10/24 11:51:58

基于pt4201的离线LED射灯设计方案

LED照明以其高节能、长寿命、利环保的特点成为大家广为关注的焦点。我国半导体照明应用技术渐渐走在了世界的前列,随着国家和地方政府的政策鼓励,许多地方在室外照明如:路灯、景观照明

  https://www.alighting.cn/2013/9/12 15:00:15

LED灯的恒流驱动芯片介绍(下)

本文首先介绍LED的电参数和特性,说明对驱动LED的要求,接着介绍一些LED驱动芯片的工作原理和具体的应用电路。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/28/152058_26.htm2011/9/28 15:20:58

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