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《浜田直树：创新的LED封装技术》：“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”上日本towa株式会社的浜田直树发表《创新的LED封装技术》，介绍日本towa株式会社的LED封装方
https://www.alighting.cn/resource/2011/6/8/102958_12.htm2011/6/8 10:29:58
在过去的五年里，外资LED封装企业不断内迁大陆，内资封装企业不断成长发展，技术不断成熟和创新。在中低端LED器件封装领域，中国LED封装企业的市场占有率较高，在高端LED 器件封
https://www.alighting.cn/2014/2/18 11:28:53
详解LED封装时可能存在的问题，现在分享给大家，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/3/6 10:19:04
新的世纪，梦的飞扬，人们对超薄、超轻LED显示屏需求越来越多，深圳三升高科以客户需求为中心，研发出了迷你超薄超轻铝箱LED显示屏。产品可用于户内演播厅，户内广告播放等环境，实
https://www.alighting.cn/pingce/20120409/122395.htm2012/4/9 15:40:46
2011年6月11日，“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自杭州中为光电技术有限公司的研发总监赵红波先生带
https://www.alighting.cn/news/20110715/109005.htm2011/7/15 13:28:50
LED矩阵封装是对温度非常敏感的工艺，在封装过程中需要谨慎控制。现场共晶芯片粘合工艺的回流温度曲线的设计要提供恒定的熔化和无孔洞粘合界面。这对于将热量从二极管稳定传出和在LED工
https://www.alighting.cn/resource/20100902/127941.htm2010/9/2 14:03:39
详细分析了LED封装技术的发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130226/126004.htm2013/2/26 10:10:47
帝斯曼工程塑料公司（dsmengineeringplastics）宣布推出stanyl? LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（plcc）的最新stany
https://www.alighting.cn/news/20080924/119580.htm2008/9/24 0:00:00
LED par30 31w睿亮高亮射灯，为朗德万斯照明有限公司2017神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20170216/148206.htm2017/2/16 13:30:54
大功率LED器件的封装方法和封装材料并不能简单地套用传统的小功率LED器件的封装方法与封装材料。大的耗散功率、大的发热量以及高的出光效率，给LED封装工艺、封装设备和封装材料提
https://www.alighting.cn/news/2009511/V19668.htm2009/5/11 10:12:27
