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最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”，认为它是一种全新的led品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31
随着消费者环保理念的加强，固态照明(ssl)方案迅速成为通用照明及汽车照明应用中首选的照明技术。按照市场调研公司strategies unlimited的预测，通用照明、背光及汽
https://www.alighting.cn/resource/20090817/128993.htm2009/8/17 0:00:00
由于led 入射导光板的光入射角增大，解决了在led 背光模组的hotspot现象，使均匀性得到最大程度的改善，这一研究对于提高低功耗液晶显示器显示效果具有一定的参考意义。
https://www.alighting.cn/resource/20150202/123653.htm2015/2/2 11:10:08
本文概述了led显示屏图像质量主观评价方法的重要意义和必要性，并根据led器件的发光特性，显示屏模块及模组的生产工艺特点、传输、刷新、控制的基本原理。
https://www.alighting.cn/resource/20141229/123836.htm2014/12/29 14:25:28
本标准规定了满足道路或隧道照明应用，led模组(自带散热、控制装置分离)、控制装置和灯具可互换的接口要求，不包括灯具和灯杆之间的安装要求。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124051.htm2014/11/21 16:33:58
所谓cob封装(chiponboard)，是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上，成为一个新的led光源模组。
https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00
陶瓷基板材料以其优良的导热性和气密性，广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模组等领域。本文简要介绍了目前陶瓷基板的现状与以后的发展。
https://www.alighting.cn/2013/9/30 13:41:55
https://www.alighting.cn/resource/20130911/125336.htm2013/9/11 13:53:32
本文中将探讨esd保护的重要性，阐释hb led模组制造商藉着最先进保护技术来确保其设计将使用寿命和品质潜能提升至最优。
https://www.alighting.cn/resource/20111123/126861.htm2011/11/23 14:02:35
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
