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夜灯氛围灯灯具设计—流光，为天津美术学院-饶凡 郭珂玥2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210316/171024.htm2021/3/16 20:02:44
独钓寒江雪，为天津美术学院-郭子遥、陈杰2021神灯奖申报设计曙光奖产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20210316/171028.htm2021/3/16 20:09:25
东芝公司(toshiba corporation)15日宣布，该公司将开始销售白色发光二极管(led)封装产品，为通用和工业led照明解决方案供应商提供一种颇具成本竞争力的产品，来
https://www.alighting.cn/news/20121217/n630546938.htm2012/12/17 16:31:01
与正装led相比,倒装焊芯片技术在功率型led的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型led芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接层的材
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
研究结果表明：采用较厚的蓝宝石衬底喝引入ain缓冲层均有利于led光提取效率的提高。
https://www.alighting.cn/resource/20141027/124165.htm2014/10/27 11:29:03
传统的氮化镓(gan)led元件通常以蓝宝石或碳化硅(sic)为衬底，因为这两种材料与gan的晶格匹配度较好，衬底常用尺寸为2"或4"。业界一直在致力于用供应更为丰富的硅晶圆(6"
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125384.htm2013/8/23 13:58:42
利用金属有机化学气相沉积(mocvd)法在si衬底上生长了一系列具有不同p层厚度d的ingan/gan蓝光led薄膜并制备成垂直结构发光二极管(vleds),研究了p层厚度即p面金
https://www.alighting.cn/resource/20130403/125768.htm2013/4/3 10:40:48
全球的led产业正在展开一场生死战。技术为王，战略取胜，在6月9日-10日举行的新世纪led高峰论坛“外延芯片技术及设备材料最新趋势”的主题峰会上，晶能光电有限公司将应邀作精彩演讲
https://www.alighting.cn/news/20130531/85317.htm2013/5/31 14:12:14
记者近日特别专访采钰科技总经理暨执行长林俊吉先生、研发暨品保组织副总经理谢建成博士与事业发展二处处长曾德富先生，深入探讨晶圆级led封装的优势以及未来led 封装市场趋势。
https://www.alighting.cn/news/20100917/118477.htm2010/9/17 0:00:00
配置背光的一种标准方法是使用两个分立式器件： 一个采用dpak封装的100 v mosfet，以及一个同样采用dpak封装的100 v肖特基二极管。led背光单元中，肖特基二极
https://www.alighting.cn/2014/8/21 10:25:27
