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本文提出了一种基于mems的led苍片封装技术，利用体硅工艺在硅基上形成的鲫槽作为封装led芯片的反射腔。分析了反射腔对libel)的发光强度和光束眭能的影响，分析结果表明废反射
https://www.alighting.cn/resource/20130325/125825.htm2013/3/25 11:15:34
小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从led散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率led器件结构及导热途径、所用散热基片的特点,以及led所用的散热片设计和计算方法。另外介
https://www.alighting.cn/2012/9/21 16:35:28
绍了gan基白光led应用在室内照明领域的发展趋势,从视觉指标、光学参数、封装技术、价格等方面出发,指出了白光led在日常照明普及过程中的一些主要问题,并对这些问题做了详细的分析与探
https://www.alighting.cn/2011/10/24 13:56:27
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
以gan 基蓝光l ed 芯片为基础光源制备了大功率蓝光led ,并通过荧光粉转换的方法制备了白光led。对大功率蓝光和白光led 进行了寿命试验,并对其失效机理进行了分析。结
https://www.alighting.cn/resource/20060801/128938.htm2006/8/1 0:00:00
致，文章给出了驱动设计中常用的几种方案。除此之外，还给出了利用普通环氧pcb板进行传热设计的解决方案，达到了与铝基pcb板相同的传热效
https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/14177_95.htm2011/3/11 14:17:07
gan、aln、inn及其合金等材，是作为新材料的gan系材料。对衬底材料进行评价要就衬底材料综合考虑其因素，寻找到更加合适的衬底是发展gan基技术的重要目标。评价衬底材料要综
https://www.alighting.cn/resource/2007528/V12585.htm2007/5/28 10:39:07
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光led以来，基于gan基蓝光led和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/2013/5/29/16025_26.htm2013/5/29 16:00:25
有十分重要的意义。 大功率led路灯与常规高压钠灯路灯不同的是，大功率led 路灯的光源采用低压直流供电、由gan基功率型蓝光led与黄色荧光粉合成的高效白光二极管，具有高效、安全
https://www.alighting.cn/resource/2010726/V1130.htm2010/7/26 14:10:23
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
