站内搜索
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
从研究led路灯提高系统光效入手，对如何降低led内部和外部热阻、改进光源紧固结构压力、免用铝基 板等问题进行分析和实验，设计了“一种与散热器直触式 led光源” ，并推出了“一种
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127351.htm2011/8/2 14:51:36
本文江苏鑫钻新材料科技有限公司dr. michael sung为所讲之《led高效能散热解决方案—类钻炭镀膜技术》,共享于此，供大家参考学习，资料的所有权属于作者所有。
https://www.alighting.cn/resource/20110802/127352.htm2011/8/2 14:34:31
从解决大功率发光二极管散热和材料热膨胀系数匹配的角度,介绍了几种典型的封装结构及金属芯线路板(mcpcb) 的性能,并简要分析了其散热原理。
https://www.alighting.cn/resource/2011/8/1/14528_51.htm2011/8/1 14:52:08
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
片的热沉材料、电路基板材料和灯具散热器材
https://www.alighting.cn/resource/20110725/127399.htm2011/7/25 11:36:21
热基板鳍片、散热模块的设计上费尽苦心，组装完毕需在灯具散热模块外面，加烤漆保护以防气候侵
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/19410_44.htm2011/7/20 19:04:10
政策与市场的落差，除了led标准尚未全然规范可供厂商遵循外，另一个潜伏的技术问题就是“led路灯严重光衰”，导致安装不到一年的led路灯无法通过使用单位认证验收。前述的led标准规
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127415.htm2011/7/20 13:28:03
随着led应用的升级，市场对于led的需求，也朝更大功率及更高亮度的方向发展，对于高功率led的设计，目前各大厂多以大尺寸单颗低压dc led为主，做法有二，一为传统水平结构，另一
https://www.alighting.cn/resource/20110720/127418.htm2011/7/20 9:39:54
在与传统led散热基板散热性能比较的基础上，分析了国内外功率型led散热基板的研究现状，介绍了金属芯印刷电路板、陶瓷基板、金属绝缘基板和金属基复合基板的结构特点、导热性能及封装应
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/11/15740_29.htm2011/7/11 15:07:40
