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流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led时，led常常会根
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/19/222088.html2011/6/19 23:16:00
效工作寿命在很大程度上受环境温度及由作用在内部阻抗上的纹波电流导致的内部温升影响。电解电容制造商提供的电解电容额定寿命是根据暴露在最高额定温度环境及施加最大额定纹波电流条件下得
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222228.html2011/6/20 22:11:00
率的改善、散热热阻抗的调整，或是制成易于产线生产组装的smt形式。单颗芯片 的封装形式，于led发光二极管最为常见，其技术瓶颈在于必须针对每个芯片进行良率控管，因为采单芯片封装，若封
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229835.html2011/7/17 22:28:00
变,以反映新的工作电流。在大的正向电流下,led中的功率耗散会使设备发热,此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。 当通过降压稳压器驱动led
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229885.html2011/7/17 22:55:00
膏接着在一均热片上,经由均热片降低封装模块的热阻抗,这也是目前市面上最常见的led封装模块,主要来源有lumileds、osram、cree 和nicha等led国际知名厂商。这
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229903.html2011/7/17 23:06:00
泡的两端。在灯泡点亮之前，气体具有极高的阻抗。为启动灯泡，电流流过灯丝(而不是气体)，以便加热灯丝并开始放出电子。然后，对两个灯丝施加高电压以便在混合气体中点燃电弧。一旦电弧被点
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/19/230152.html2011/7/19 0:12:00
及芯片与封装基板间陶瓷或硅材质承载版的技术。 采钰使用硅基板改善热阻抗 但是最吸引人的潜力还是在新的替代材料。台积电的关系企业采钰科技利用八吋晶圆级封装制程，已
http://blog.alighting.cn/VisEraLED/archive/2011/7/26/230916.html2011/7/26 21:42:00
该模型的电阻也应随即改变，以反映新的工作电流。在大的正向电流下，led中的功率耗散会使设备发热，此举将改变正向压降和动态阻抗。在确定led阻抗时充分考虑散热环境是非常重要的。
http://blog.alighting.cn/guangxi/archive/2011/8/20/233233.html2011/8/20 9:22:00
整管，控制其导通阻抗，形成负反馈控制，当电流试图增加时，调整管阻抗变大，而负载和调整管的两端电压恒定，从而使电流减小维持恒定。ｌｍ３１７内部集成有１．２５ｖ的参考电压，如图1的连
http://blog.alighting.cn/117400/archive/2012/3/16/268466.html2012/3/16 13:31:07
入led灯。最差情况就是相位角达到90°，而此时ac输入电压达到峰值。对白炽灯来说，浪涌电流不会构成问题。但在led灯中，驱动器的输入级阻抗和线路电容会造成振荡。发生振荡时，可控
http://blog.alighting.cn/108092/archive/2012/3/17/268594.html2012/3/17 14:05:07
