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功率型led 封装趋势

本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、cob 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势,分析了各技术方案的优缺点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140324/124747.htm2014/3/24 10:39:40

三菱电机试制“可直接装在灯座上”的oled灯具

近日,三菱电机在日本东京国际照明展览会上展示了多种oled灯具。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140306/121725.htm2014/3/6 11:45:31

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共晶的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

led遇扩张期 陶瓷基板、ic市场走俏

近期led产业趋乐观,农历年後客户急单涌入,今年整体市场可望成长至25%,供应链受惠程度渐高,led陶瓷基板大厂同欣电去年获利创下新高纪录,税后纯益15.83亿元,年增率达20

  https://www.alighting.cn/news/20140303/87440.htm2014/3/3 10:19:39

可简化led散热的设计方案:创新陶瓷

对于led设计工程师来说,led散热是一个很大的问题,也引起了很多人的关注,如今除了观念和材料的改变除可简化系统实现外,采用陶瓷作为散热器、电路载体以及产品设计的一部分不仅需

  https://www.alighting.cn/2014/2/26 11:35:27

池安民(北京诗柏)申报2014阿拉丁神灯奖十大人物

有开发elite配光系统。elite陶瓷金卤暖白光光源是一个点状发光球,不同于传统的高压钠长管型光源。而飞利浦公司在配置210瓦315瓦飞利浦268路灯时,没有开发与光源相匹配的反

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2014/2/25/348519.html2014/2/25 9:52:10

个人简介及主要工作成果(参与2014神灯奖人物申报)

发了140瓦以下的cosmo的配光系统,而没有开发elite配光系统。elite陶瓷金卤暖白光光源是一个点状发光球,不同于传统的高压钠长管型光源。而飞利浦公司在配置210瓦315瓦飞

  http://blog.alighting.cn/203809/archive/2014/2/25/348518.html2014/2/25 9:46:28

欧盟针对中国出口的灯具,电源和电器产品的预警通告

压的变压器;灯座温度太高;底座可能破裂产生边缘尖锐的小碎片。产品不符合欧盟低电压指令和相关标准en60598 匈牙利 2014/2/7 台灯 触电电线无接地装置,产品不符合欧盟低电

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2014/2/24/348506.html2014/2/24 15:30:52

满足hb led封装散热要求的低成本ain

jonathan harris表示,一种新型的氮化铝(ain)陶瓷技术,可以在为hb led提供足够的散热性能的同时,拉近其与氧化铝封装的价格点。

  https://www.alighting.cn/resource/20140224/124830.htm2014/2/24 14:06:25

德国gs认证新增灯头安全测试

0-13增加了相关测试要求,即涉及到螺口灯头的产品,在旋入灯座以及从灯座移除时的防触电风险需要做评估测试。 只有经过德国认证委员会zls认可的德国认证机构才能发放gs标志,其名称必

  http://blog.alighting.cn/122599/archive/2014/2/23/348484.html2014/2/23 20:48:02

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