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htfc产品是由贵金属所构成的高传导介质电路与高热传导系数绝缘材料结合而成的高热传导基板。可有效解决pcb与铝基板低导热的问题，达到有效将高热电子元件所产生的热导出，增加元件稳定度
https://www.alighting.cn/pingce/20111031/122947.htm2011/10/31 19:04:38
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
易星e-star 是最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led，提供更高品质可靠性的光源产品，具有高光通量、高光效、窄色域分布、良好热传导等优势，以满足使用者高质量光源需求，相较普通大
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122781.htm2011/9/13 12:51:08
2011年9月6日，为期4天的第13届中国国际光电博览会（cioe2011）在深圳会展中心拉开帷幕。6日下午，高亮度led集成芯片领导品牌晶科电子（apt electronics
https://www.alighting.cn/pingce/20110913/122782.htm2011/9/13 11:59:12
色三种荧光材料相组合的白色led“自然光led”;配备18个白色led,中心照度在距离发光面1m的位置为2300l
https://www.alighting.cn/pingce/20110809/122807.htm2011/8/9 15:01:07
0lm / w的高效率。由于采用了耐热性陶瓷封装而即使在温度高达130oc的环境下也能正常工作，最适合照明器具设
https://www.alighting.cn/pingce/20110801/122824.htm2011/8/1 16:17:47
美国国家半导体公司(national semiconductor corp.)(美国纽约证券交易所上市代码：nsm)近日宣布，推出两款具有片上电源管理总线(pmbus)支持的新
https://www.alighting.cn/pingce/2011629/n753032831.htm2011/6/29 11:03:09
晶科电子在2011年6月9日至12日的广州国际照明展览会上亮相，并成功发布了最新一代无金线封装结构陶瓷贴片led产品——e-star。
https://www.alighting.cn/pingce/20110617/123343.htm2011/6/17 15:13:10
近日，深圳业电照明强势推出了极具代表性的工程新品----金牛支架，这款工程类产品集结了业电照明工程产品研发团队所有智慧与创意，以最新工程需求调研数据为研发改良基础，并且大胆推出了全
https://www.alighting.cn/pingce/2011524/n694532214.htm2011/5/24 17:26:54
采钰科技日前于台北国际照明科技展览中，展出全球第1片8吋晶圆级氮化铝基板制程的led晶片，不仅是台湾在led制程发展上的一个重要里程碑，同时亦打破以往由日本垄断led氮化铝基板市
https://www.alighting.cn/pingce/20110413/123319.htm2011/4/13 13:21:04
