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真明丽推出大功率led—陶瓷系列xb35 xb50

响。而研究表明陶瓷基板线路对位精确度高,并且陶瓷基板具有与片有着接近的热膨胀系数与高耐热能力,有效的解决了热歪斜与高温制

  https://www.alighting.cn/pingce/20120929/122536.htm2012/9/29 9:51:14

欧司朗推出在高温下光输出恒定的oslon black flat led

载有陶瓷转换器,是高性能的汽车照明光源。即使在高电流下,它也能提供高光输出,此外它还具有光分布均匀、耐热性好以及明暗对比强烈等特

  https://www.alighting.cn/pingce/20120924/122299.htm2012/9/24 10:46:33

瑞丰光电正式推出陶瓷cob系列产品

瑞丰光电近日正式推出高光效、高性能、贴近市场所需的陶瓷cob系列产品及其应用方案。该系列产品包括3w—30w的各功率型号,色温在2700k、3000k、4000k、5000k,据

  https://www.alighting.cn/pingce/20120917/123059.htm2012/9/17 10:29:39

真明丽封装推出高、中、低端大功率陶瓷产品xb系列

要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源,由于led工作时产生的90%热量都是向下走,因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热

  https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45

科锐开发出直径150mm的n型4h-sic外延

美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、型结构为4h的n型sic外延圆,此次开发的圆厚100μm,可使用现有的150mm圆的设备来制造。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18

真明丽推出陶瓷系列cob产品

自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后,开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展,目前已成为照明产品的主流封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20

真明丽led封装技术发展趋势

led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展,主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42

海铂体10英寸蓝宝石衬底问世

海铂体成立之初即锁定大尺寸蓝宝石衬底市场,方建雄介绍,公司的长技术为先进热控法。这一技术最大的优点是,大尺寸生产,最大尺寸可以做到12寸,而且可以保证体指标是一致的,就像工

  https://www.alighting.cn/pingce/20120806/122382.htm2012/8/6 10:17:28

门科技推出智慧高功率led电源模组ssm1072hs

门科技近日推出新系列智慧高功率因数led电源产品--ssm1072hs。新产品是一个恒流电源模组,具有高效率和高功率因数的解决方案,可支持高功率led照明,应用于室内和室外,

  https://www.alighting.cn/pingce/201283/n369741948.htm2012/8/3 9:21:42

光电推出45度硅胶光学镜头h40 led封装产品

推出的45度硅胶光学镜头h40 led(长x宽x高:4.0mm x 4.0mm x 2.8mm)使用高散热铜基板,可在标准350ma~700ma电流操作下达到1~3w的功率。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39

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