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用法布里珀罗标准具的透过率曲线与甲烷吸收线相互匹配的方法滤掉无用光,并通过压电陶瓷改变标准具的腔长,从而实现了差分吸收探测,进一步提高了测量灵敏度,取得了较好的结果
https://www.alighting.cn/resource/20110907/127188.htm2011/9/7 9:22:31
然不同.对α面gan的缺陷形成原因进行了讨论,并且确定了三角坑缺陷的晶向
https://www.alighting.cn/resource/20110831/127220.htm2011/8/31 16:26:57
概述了led用白色反射材料和陶瓷封装技术。
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127239.htm2011/8/29 16:28:50
利用真空烧结技术制备了一种可用于白光led封装的ce:yag陶瓷荧光体。用x射线衍射仪、光致发光激发谱、光致发光谱等测试手段对这种陶瓷荧光体进行表征。结果表明:陶瓷荧光体的主相为
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127240.htm2011/8/29 16:12:31
cob，在电子制造业里并不是一项新鲜的技术，是指直接将裸外延片黏贴在电路板上，并将导线／焊线直接焊接在pcb的镀金线路上，也是俗称中的打线(wire bonding)，再透过封胶的
https://www.alighting.cn/resource/20110826/127251.htm2011/8/26 9:56:45
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
论,并且确定了三角坑缺陷的晶向
https://www.alighting.cn/resource/20110817/127304.htm2011/8/17 11:37:33
最近很多媒体都大肆报道一种“高压led”，认为它是一种全新的led品种，而且具有很多优点，甚至认为它将使“今天的低压led将淡出未来的led通用照明市场”而高压led将“主导未来的
https://www.alighting.cn/resource/20110803/127343.htm2011/8/3 18:46:31
《飞利浦陶瓷金卤灯技术及灯具设计》内容：mastercolour cdm 技术和其它相比较(cfl, halogen, mhn, sdw)；每种类型灯的特征/附加价值；新产品；迷
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/182957_06.htm2011/7/26 18:29:57
装互连材料在提高大功率led散热和出光方面所具有的重要影响。讨论了芯片粘结材料、荧光粉、灌封胶、散热基板等。分析了导热胶、银浆和合金钎料、陶瓷基板、金属基板、复合基板, 讨论了对出
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/26/15457_67.htm2011/7/26 15:04:57
