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白电巨头纷纷布局芯片 美的携手三安共建第三代半导体联合实验室

3月26日,美的集团(000333)宣布与三安光电(600703)全资子公司三安集成电路战略合作,双方将共同成立“第三代半导体联合实验室”,共同推动第三代半导体功率器件的创新发

  https://www.alighting.cn/news/20190328/161142.htm2019/3/28 10:11:51

倒装芯片(flip-chip bonding)

连接芯片表面和底板时,并不是像引线键合一样那样利用引线连接,而是利用阵列状排列的,名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比,可减小安装面积。另外,由于布线较短,还具有电特性优

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

led芯片的制造工艺简介

led芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia

  https://www.alighting.cn/news/2009111/V21472.htm2009/11/1 13:01:53

【今日焦点】未来芯片厂将只剩5家 谁将出局?

中国led芯片竞争日趋激烈。某led芯片大佬在接受采访时表示,未来(中国国内)芯片厂家将只剩5家。澳洋顺昌在近日的2015上半年年度报告称,led 芯片行业洗牌快要结束,那么洗

  https://www.alighting.cn/news/20150820/131939.htm2015/8/20 14:31:15

led芯片技术发展趋势

把led更快地推向背光源和普通照明的新发展方向逐渐显现:在保证一定的发光效率的前提下,采用较大的电流驱动单个垂直结构芯片,提高单个垂直结构芯片的光通量,使得一个芯片相当于几个芯

  https://www.alighting.cn/2013/3/21 13:08:00

成都士兰西部led芯片制造基地项目奠基开工

亮度led芯片。」该项目将重点发展集成电路和半导体功率器件芯片生产线、功率模块封装生产线、高亮度led芯片生产线、led封装生产四项业

  https://www.alighting.cn/news/20101119/105820.htm2010/11/19 0:00:00

芯片集成高显色指数白光led的研究

运用基于蒙特卡罗的光线追迹方法,对采用“光转换”兼“多色混合”技术的白光led 的显色指数、相关色温、光通量、光辐射功率、荧光粉颗粒密度和色坐标进行了仿真计算和优化选择。

  https://www.alighting.cn/2014/12/30 11:49:59

lg innotek缩减led芯片业务

lg innotek正在缩减其led芯片业务。led芯片核心设备正在尝试销售,大量人力资源也被迁移到其他地方。

  https://www.alighting.cn/news/20191113/165052.htm2019/11/13 9:39:38

欧司朗扩大产能 转移并扩展芯片制造

欧司朗两座芯片制造厂将转成 6寸晶圆厂,同时扩展这两个厂的规模,借此大幅提升产能。

  https://www.alighting.cn/news/20110311/115954.htm2011/3/11 9:43:05

led芯片技术的发展

本文主要阐述了algainp led和gan led芯片技术的研究发展情况及其led外部量子效率低的现状,介绍了改善电注入效率和提高芯片出光效率的几种方法,如芯片塑形、表面粗化

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22

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