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就今天而言，白光led仍旧存在着发光均一性不佳、封闭材料的寿命不长，而无法发挥白光led被期待的应用优点。但就需求层面来看，不仅一般的照明用途，随着手机、lcdtv、汽车、医疗等的
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124384.htm2014/8/4 10:19:29
目前在led外延、芯片厂商中，台湾led厂商相当积极，晶电、泰谷都已投入其它能替代蓝宝石基板的技术开发，希望能使大功率led达到更好的散热效果。同时所研发的方向并不局限于金属基板。
https://www.alighting.cn/news/20111208/89889.htm2011/12/8 9:25:58
以往led是使用低热传导率树脂进行封装，不过这被视为是影响散热特性的原因之一，此外，环氧树脂耐热性比较差，可能会出现的情况是，在led芯片本身的寿命未到达前，环氧树脂就已呈现变色情
https://www.alighting.cn/news/20110921/90084.htm2011/9/21 14:09:23
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
值不低于0.9的主动式功率因数校正功
https://www.alighting.cn/pingce/20111118/122749.htm2011/11/18 14:54:46
次是隔离、调光、闪烁、色温、功率因数、可靠性、热管理等问
https://www.alighting.cn/2014/11/5 12:02:44
晶门科技近日推出新系列智慧高功率因数led电源产品--ssm1072hs。新产品是一个恒流电源模组，具有高效率和高功率因数的解决方案，可支持高功率led照明，应用于室内和室外，
https://www.alighting.cn/pingce/201283/n369741948.htm2012/8/3 9:21:42
节能是led 卖点与技术的关键结合之一。相比于传统的灯泡,led可显著降低照明用电的消耗,并提高照明系统的效能。虽然其优势是显著的,但有一个不利因素：在同样的驱动 电流下,结温增加
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128181.htm2010/11/29 16:50:24
明纬现以相同的机壳，新推出了工作于230vac范围、具备更高功率因数、更小空载消耗功率(0.5w)和更短启动时间(500ms)的新产品”apv-8e/12e/16e”以及”apc
https://www.alighting.cn/pingce/20151223/135567.htm2015/12/23 11:21:12
led照明市场第2季将打价格战，据相关机构预测，5630封装体退出背光应用转入照明，使中低功率的照明封装平均降幅约10%左右，部分厂商已积极降价。
https://www.alighting.cn/news/20120504/89743.htm2012/5/4 9:31:03
