站内搜索
led台厂连营科技运用新型之氧化铝材料取代原有之ltcc封装材料，结合其擅长的陶瓷基板及高功率led封装技术，推出新一代高功率led─cp150。此产品为目前市面上最小尺寸之10
https://www.alighting.cn/news/20090526/119872.htm2009/5/26 0:00:00
从去年各大论坛的情况来看，集成式COB封装成为业界热议的焦点，其成为主流封装形式的呼声渐高，而关于其优势与发展趋势的话题也得到充分的探讨。
https://www.alighting.cn/news/2012511/n579039635.htm2012/5/11 9:35:22
杭州士兰微电子最近推出了应用于led照明的高功率因数反激式pwm控制器——sd7530。该芯片具有启动电流低(小于5ua)和功率因素高(大于0.95)等优点，可广泛应用于led日
https://www.alighting.cn/pingce/20120516/122261.htm2012/5/16 10:26:04
具技术的需求，分析高功率led 在室内照明领域中的发展。高功率led照明的发展取决于两大元素：一是芯片本身;二是灯具技术，包含散热、光学、驱动。而外在环境还需要量看国家以及国际
https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/9254_23.htm2013/1/4 9:25:04
本文主要围绕COB封装在照明上的应用展开，主要讲述了COB的特点，优势，以及一些COB封装的案例。
https://www.alighting.cn/resource/20120913/126405.htm2012/9/13 15:57:11
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数COB覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
艾笛森光电推出高功率的表面贴装式发光二极管（led）产品，具备尺寸小、亮度高、低耗电量等特性，符合手机轻薄短小的需求，为应用在照相手机的最佳选择。
https://www.alighting.cn/news/20091029/120955.htm2009/10/29 0:00:00
叙述了利用动态电学测试方法测量高功率led热阻和结温的原理、试验装置、测量步骤和影响测试结果的因素.研究结果表明,该方法具有测试结构简单、稳定性高等特点,可作为高功率led热阻和
https://www.alighting.cn/resource/20130422/125686.htm2013/4/22 17:24:14
首尔半导体11月11日宣布正式推出业界最高亮度高功率led-z5m1系列产品。z5m1是运用首尔半导体自身独创陶瓷基板和荧光体技术研发而成的，是高性能高功率z5m在光亮和可靠
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121657.htm2013/11/12 11:47:00
预期2011年将以左右两侧发光、或单靠下侧发光为主，随着设计简化、led用量减少，led的功率和亮度也都将提升。
https://www.alighting.cn/news/20101124/91675.htm2010/11/24 0:00:00
