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日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w，同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶
https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55
本文提出了一种基于mems的LED芯片封装技术,利用体硅工艺在硅基上形成的凹槽作为封装LED芯片的反射腔。分析了反射腔对LED的发光强度和光束性能的影响,分析结果表明该反射腔可
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1065.htm2010/1/18 14:49:11
11月12日，晶元光电公布了一项突破性的成果：以高电压（hv）LED晶粒于冷白光可达到162流明/瓦，使 LED在照明上的应用更迈进一步。
https://www.alighting.cn/pingce/20101115/123203.htm2010/11/15 14:11:48
采用硅基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用硅材料最大优势便是其优异的导热能力。
https://www.alighting.cn/resource/20110106/128098.htm2011/1/6 15:19:17
2011年6月10日，作为先进的LED驱动器ic和模块领域的领导者，marketwire宣布推出exclara hvxtm 系列产品。该系列产品可带来成本最低、尺寸最小、而效率
https://www.alighting.cn/news/20110613/115379.htm2011/6/13 16:11:55
明纬hlg-c家族–LED照明产业之高压恒流输出电源标竿机型–目前有hlg-60h-c(70w)/hlg-80h-c(90w)/hlg-120h-c(150w)/hlg-18
https://www.alighting.cn/pingce/20151020/133511.htm2015/10/20 11:46:07
由于照明需求的多样化，使得LED在照明领域的应用愈来愈广。工程师们为了持续增加LED的亮度，提高单颗芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。在陶瓷封装尚
https://www.alighting.cn/2015/1/15 15:00:20
ltcc基板广泛应用于先进的LED封装技术。阐述了LED的陶瓷封装基板的特点,介绍了制造ltcc封装基板的生瓷片性能和制造工艺,通过对ltcc基板热电分离结构的优点分析,指出金
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:55:20
新产品为松下LED照明品牌“everLEDs”的“高天花板LED嵌顶灯2000型和1500型”。根据亮度、器具类型、配光及调光等目的和用途，备有26种型号。2000型的亮度与40
https://www.alighting.cn/pingce/20121219/122008.htm2012/12/19 11:03:43
LED高压线性驱动ic sds3105，为深圳市晟碟绿色集成科技有限公司2016神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20160217/137004.htm2016/2/17 14:05:31
