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《LED封装流程》，内容很好，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/8 11:10:18
LED封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，LED组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
2014年10月，为更好的服务客户，由锐高主办的LED研讨会正在全国范围内如火如荼的进行当中。截止日前，已连续举办3场LED研讨会……
https://www.alighting.cn/news/20141022/108447.htm2014/10/22 10:42:38
封装材料和封装工艺、封装设备需要互相匹配，他们基本是一一对应的关系。LED封装的主流方式有以下几种:1)基于液态胶水的点胶灌封;2)基于固态 emc 的transfe
https://www.alighting.cn/news/20181009/158621.htm2018/10/9 10:15:07
隆达电子将发表高演色性、高效率之LED照明模组产品，演色性cri大于95，尤其是高彩度红色的演色性(r9)更超过90，且暖白色温效率维持100流明瓦(lm/w)的高水准。此外，
https://www.alighting.cn/pingce/20120406/122822.htm2012/4/6 9:30:26
在LED户外广告牌、交通号志及lcd背光应用持续扩大下，高功率LED需求也水涨船高，晶电在2007年是台湾唯一蓝光晶粒亮度可达1,700mcd小量产出的厂商，据指出，在技术提升及
https://www.alighting.cn/news/20080122/116717.htm2008/1/22 0:00:00
氧化物树脂使变色于模拟条件之后。其次，本文被开发高的密度封装技术使用vpestm(真空印刷制程系
https://www.alighting.cn/resource/20120822/126447.htm2012/8/22 16:34:01
飞利浦电子日本公司，已于3月7日宣布，将从5月陆续开始销售用于工厂和仓库用途的LED高顶灯“greenperform LED”系列产品，用于代替在高顶工厂和仓库等使用的250w
https://www.alighting.cn/news/20130311/112510.htm2013/3/11 14:59:07
asp系列在保持耐光性及耐热性的条件下，降低了硅材料存在的缺点——透气性。作为LED的封装材料，透气性降低到了此前所用甲基硅的1/100、苯基硅的1/10左右。
https://www.alighting.cn/news/20090611/120317.htm2009/6/11 0:00:00
以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
