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以自主研发的一体化封装led为模型,使用光学模拟软件tracepro对该模型的配光进行仿真。为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对led配光性
https://www.alighting.cn/2012/9/19 18:46:22
什么是cob？其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于smd表贴封装技术的新型封装方式，具体是将led裸芯片用导电或非导电胶粘附在pcb上，然后进行引线键
https://www.alighting.cn/news/20150525/129538.htm2015/5/25 17:18:02
几年前当我在s公司时，就曾力推过csp，当时引起市场一片惊呼：是否会革了封装的命?什么芯片级封装?什么无线无支架?更有意思的是对岸朋友索性称之为：“无封装”而名躁一时。
https://www.alighting.cn/news/20190402/161456.htm2019/4/2 10:31:29
led目前已迈入第三波成长周期，大举进攻通用照明市场，然而led封装成本高昂，因此成为cree、飞利浦、欧司朗等led厂商戮力降低成本的标靶，促使各led封装厂纷纷利用覆晶、co
https://www.alighting.cn/news/20130422/98939.htm2013/4/22 9:42:58
有机发光器件(oled)诞生至今,封装方式一直是提高其寿命和稳定性的重要因素之一,也是当前研究的热点。从最初的后盖式封装发展到现在的薄膜封装,其寿命和稳定性也随之提高,人们幻
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127242.htm2011/8/29 15:34:10
飞兆半导体公司(fairchild semiconductor)日前推出恒流并联 led驱动器——fan5607。该产品可为超便携应用的lcd背光照明提供模拟和pwm亮度控制。
https://www.alighting.cn/news/20071210/121396.htm2007/12/10 0:00:00
半导体(led)封装业占领了海内集成电路财产的主体职位地方，如何选择电子封装材料的需要解答的题目显患上更加剧要。按照资料显示，90%以上的结晶体管及70%~80%的集成电路已施
https://www.alighting.cn/resource/20110316/127880.htm2011/3/16 10:10:03
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
关于led封装类别：就目前常用状况来讲，led封装方式共分有以下五类:1、引脚式（lamp）led封装2、表面组装（贴片）式（smt－led）封装3、板上芯片直装式（cob）le
http://blog.alighting.cn/wanglin/archive/2013/7/26/322126.html2013/7/26 11:43:25
近年来，受新技术、新材料、新工艺的快速驱动，led封装市场格局发生了巨大的变化。为了适应器件不断小型化的发展趋势，led封装形式持续走向高度集成化，emc led封装在此背景
https://www.alighting.cn/news/20161031/145634.htm2016/10/31 9:50:55
