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lumileds亮锐产品研讨会( COB 、高功率及中低功率产品)6月9日广州站圆满成功

光亚展首日,lumileds亮锐公司针对 COB 、高功率及中低功率、color产品在商照领域,如何带来附加值及开拓蓝海市场,以“引领时尚、塑造未来”为主题,在广州香格里拉酒店举

  https://www.alighting.cn/news/20170619/151275.htm2017/6/19 16:38:42

陶瓷COB技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片,再将晶片固定于系统板上连结成源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

全新COB(chip-on-board)led组件产品上市

近日,亿光推出全新COB(chip-on-board)led组件产品。此组件相较于现在用于led.htm“led泡上的低、中及高功率led封装组件,可提

  https://www.alighting.cn/pingce/20110815/122802.htm2011/8/15 15:33:46

led行业热点之COB散热技术

所谓COB封装(chiponboard),是指led芯片直接在基板上进行绑定封装。也就是指将n颗led芯片绑定在金属基板或陶瓷基板上,成为一个新的led光源模组。

  https://www.alighting.cn/2013/10/10 15:15:00

COB焊接方法以及工艺流程

板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。

  https://www.alighting.cn/resource/20110530/127533.htm2011/5/30 11:17:39

隧道COB组件详细规范

lu030204200001001-2012是适用于路、隧道层级2的标准化光组件。本详细规范规定了适用于路、隧道层级2 的led 光组件的详细参数。本详细规范包含以下两

  https://www.alighting.cn/resource/2013/4/9/164519_31.htm2013/4/9 16:45:19

德豪润达推出“ 特殊照明x系列COB光源 ”

德豪润达x系列COB光源针对不同物体的特性已开发了四个系列。包括服装类照明c系列、食物照明f系列、家具照明w系列以及温馨光照明y系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161010/144921.htm2016/10/10 16:43:18

勤上光电可见光通讯技术获突破 COB光源上实现信号传输

勤上光电4月1日晚间公告称,近日,公司研发部门成功攻克可见光通讯又一技术难关——成功在COB光源上实现信号传输

  https://www.alighting.cn/news/20150402/110124.htm2015/4/2 9:23:42

达美铝材家居系列新品7月冲击上市(图)

达美具以筹划了近半年时间后,于7月隆重推出系列铝材家居产品,从天花到筒,打出一记强有力的组合拳。

  https://www.alighting.cn/news/200987/V20502.htm2009/8/7 11:48:05

葳天科技全面更新高功率led 推出新COB系列产品

葳天科技藉由在固晶涂布技术、银胶量控制技术、芯片间最小间距技术,这三方技术突破下,发展COB 10w~35w产品,发光效率在3,000k暖白光及cri 80条件下,可以到达10

  https://www.alighting.cn/pingce/20121221/121985.htm2012/12/21 14:02:18

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