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过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外界（空气）。综合电流注入效率、辐射发光量子效率、芯片外部光取出效率等，最终大概只有30-40％的输入电能转化为光能，其余60
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120510.html2010/12/13 22:47:00
r temperature of led Chip; (2) the increase of the current causes more leakage current.ke
http://blog.alighting.cn/wasabi/archive/2010/12/13/120562.html2010/12/13 23:08:00
http://blog.alighting.cn/qq367010922/archive/2010/12/14/120869.html2010/12/14 21:47:00
气阶段，除原led照明大厂仍具有主流地位外，原tft lcd企业也跨足照明领域，一些外行业投资者也积极切入led领域，如中材集团、澳洋顺昌等，而原先专门生产led Chip或封装等企
http://blog.alighting.cn/xsjled/archive/2011/3/16/142915.html2011/3/16 11:23:00
片，降低每枚芯片的输入功率，由此提高发光效率。该公司采用在基板上直接封装96枚led芯片的cob(Chip on board)技术。虽然有观点认为，由于使用的芯片数量较多，因此le
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180465.html2011/5/27 8:31:00
http://blog.alighting.cn/sunrun/archive/2011/5/27/180472.html2011/5/27 8:31:00
氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸渍，时间在常温下不超过3分钟。 b、Chip led使用注意事项 1、焊接条件： 回流焊：请在150℃、2分钟以内预热，加热后在24
http://blog.alighting.cn/zaqizaba/archive/2011/6/20/222302.html2011/6/20 22:54:00
于电路板安装的高精度小型报警保险丝，接着又开发了可以连续自动安装的方形微型保险丝。随后，敝公司又最新开发了适用于近年急速发展的面安装技术(smt)的片状保险丝(Chip fus
http://blog.alighting.cn/shaoshao/archive/2011/7/13/229597.html2011/7/13 15:34:00
led业内工程师总结了led板上芯片(Chip on board,cob)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放
http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53
学习led热量产生的原因 一、led在外加电能量作用下，电子和空穴的辐射复合发生电致发光，在p-n结附近辐射出来的光还需经过芯片（Chip）本身的半导体介质和封装介质才能抵达外
http://blog.alighting.cn/mayertank/archive/2009/6/4/3736.html2009/6/4 10:31:00
