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采用了有限元方法建立了GaN基倒桩led芯片的三维热学模型，并对其温度分布进行模拟，比较了再不同凸点分布，不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31
为了降低si衬底GaN基led的开启电压及工作电压，本文提出了一种新型通孔结构发光二级管，并提出一种电路有限元模型，分析此结构发光二极管的注入电流在有源区内的分布情况。
https://www.alighting.cn/2013/8/20 13:57:10
唯首尔半导体以封装大厂身份积极加入GaN同质外延阵营，或对市场构成强烈的冲击。首尔半导体长期受制于其外延芯片产能限制，较大部分芯片资源来自集团外部，因此成本不具竞争力，在韩系三巨
https://www.alighting.cn/news/20120710/113328.htm2012/7/10 10:18:36
2011年2月16日，国内led显示器件制造商雷曼光电(股票代码：sz300162)发布了一款型号为ls-btfp-hbc的户内全彩3528smd器件，产品具备高对比度、低功耗
https://www.alighting.cn/pingce/20110407/123271.htm2011/4/7 13:26:18
本文主要介绍了几种前沿领域的led封装器件，分别应用在led户外全彩显示屏和大尺寸液晶显示屏背光源等领域，是现今及未来五年大批量应用的led封装器件。
https://www.alighting.cn/resource/20101201/128166.htm2010/12/1 15:06:19
本文从led器件的参数着手，分析了led器件的各类参数对led全彩显示屏整屏参数的影响，对led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。
https://www.alighting.cn/resource/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56
本文从 led器件的参数着手，分析了 led器件的各类参数对 led全彩显示屏整屏参数的影响，对 led显示屏的参数控制和品质提高具有指导意义。
https://www.alighting.cn/resource/20110408/127769.htm2011/4/8 14:02:42
https://www.alighting.cn/news/2009519/V19763.htm2009/5/19 10:23:56
聚飞光电昨日公告称，将背光led器件扩产项目、照明led器件扩产项目完成日期顺延12个月至2014年9月30日。
https://www.alighting.cn/news/20131022/111704.htm2013/10/22 10:51:55
第十五届全国化合物半导体材料、微波器件和光电器件学术会议于2008年11月30日在广州召开。会议由中国电子学会半导体与集成技术分会、电子材料分会主办，中山大学光电材料与技术国家重
https://www.alighting.cn/news/20081202/103347.htm2008/12/2 0:00:00
