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100lm/w照明用led大功率芯片的产业化研究

本研究基于蓝宝石图形衬底(pss)制备GaN基40mil功率型led芯片,结合版图的优化,改善了电流扩展效应,系统研究了led器件的光电性能。制备的led外延片波长集中在6nm范

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127407.htm2011/7/21 17:45:16

蓝宝石图形衬底上生长GaN的微区拉曼光谱研究

采用微区拉曼光谱对生长在湿法腐蚀获得的无掩膜周期性图形蓝宝石衬底上GaN材料做了研究,结果显示,侧向外延生长区域具有较低的压应力。采用湿法腐蚀结合原子力显微镜对材料的位错进行了表

  https://www.alighting.cn/resource/20110721/127408.htm2011/7/21 17:03:55

白光led及其集成光源模块的研究

采用GaN基蓝色发光芯片为激发源,结合yag荧光粉封装成白光led(w-led)。对w-led的光电特性及其在照明光源中的应用条件作了深入的研究,测试了以串联形式集成的w-le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/21/142741_10.htm2011/7/21 14:27:41

从钻石的散热及发光看超级led的设计

GaN)会因基材(如刚玉 al2o3)晶格的不整合产生极多的缺陷(如 109/cm2),这些缺陷限制了内部量子效应(internal quantum efficiency)的发

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127425.htm2011/7/14 18:06:28

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(下)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127426.htm2011/7/14 17:32:28

钻石底碳化硅 led的梦幻基材(上)

碳化硅(sic)是继第一代半导体材料和第二代半导体材料砷化镓(gaas)后发展起来的第三代半导体材料。

  https://www.alighting.cn/resource/20110714/127427.htm2011/7/14 17:29:12

led芯片之湿法表面粗化技术

led芯片的湿法表面粗化技术主要阐述经过粗化的GaN基led芯片,亮度增加可达24%以上。采用湿法腐蚀方法对GaN材料表面进行处理,对其表面形貌进行分析同时将其制作成芯片,对其光

  https://www.alighting.cn/resource/20110712/127432.htm2011/7/12 17:59:48

led蓝宝石基板技术介绍

目前超高亮度白/蓝光led的品质取决于氮化镓磊晶(GaN)的材料品质,而氮化镓磊晶品质则与所使用的蓝宝石基板表面加工品质息息相关,蓝宝石(单晶al2o3 )c面与ⅲ-ⅴ和ⅱ-ⅵ

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/1/153840_35.htm2011/7/1 15:38:40

led照亮一切:使每个封装实现1万lm的光通量

关于“光通量的大小”,计划一个封装实现1000lm以上的光通量。对产品厂商而言,在采用多个白色led的用途方面,具有可减少部件数量、提高产品设计自由度等优点。光通量超过1000lm

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127487.htm2011/6/28 13:56:53

掌握好与发光效率的平衡

白色led的“成本竞争力”、高温下性能不会降低的“温度稳定性”、可用于照明的高“显色指数”、白色led产品间的色调“均匀性”、单位封装可输出的“光通量的大小”。所有这些项目与发光效

  https://www.alighting.cn/resource/20110628/127490.htm2011/6/28 10:21:07

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