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业界体积最小150和200瓦LED电源

excelsys科技公司,高效电源设计的领导者,发布了其市场领先的xLED系列LED电源最新最新模版。该ldb 150 LED和ldb 200电源分别提供了150 瓦和200

  https://www.alighting.cn/pingce/20120628/122458.htm2012/6/28 10:54:10

台湾研发微结构扩散片 LED光利用可达81%

日前,台湾中央大学教授孙庆成研究团队研发“微结构扩散片”,成功开发一款高效能LED ,特色是将光源集中照射在道路上,避免打到夜空、住家而造成光害 。这项领先全球的技术,光学利

  https://www.alighting.cn/pingce/20130708/121775.htm2013/7/8 16:19:42

隔离电压高达2500v的大功压敏电阻上市 耐高温125°c、可抗10ka电流

littelfuse推出了首款可在环境温度高达125°c条件下运行的压敏电阻系列产品,适用于大功应用,隔离电压可达2500v。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161117/146151.htm2016/11/17 9:36:31

投射泛光投光外壳dn-c8038-2 ——2017神奖申报技术

投射泛光投光外壳dn-c8038-2 ,为佛山市德宁具有限公司2017神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20161226/147127.htm2016/12/26 15:21:55

亿光推出全系列LED具 年照明营收占比冲10%

亿光(2393)近期推出全系列LED具产品上架,包含4吋、6吋LED、环形、轻钢架,并且将于10月正式推出10瓦全周光LED泡,透过市场通路及产品线补强加持,该公

  https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122240.htm2012/10/23 15:35:15

qsg-pc罩铝槽线条外壳——2021神奖申报技术

qsg-pc罩铝槽线条外壳,为深圳市七色光照明有限公司2021神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201110/169767.htm2020/11/10 17:48:53

qsg-u型硬外壳——2021神奖申报技术

qsg-u型硬外壳,为深圳市七色光照明有限公司2021神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20201113/169827.htm2020/11/13 15:01:57

硅衬uv LED四芯系列玻璃封装产品——2018神奖申报技术

硅衬uv LED四芯系列玻璃封装产品,为晶能光电(江西)有限公司2018神奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180328/155955.htm2018/3/28 11:26:52

科锐新款mhb-b LED为高性能照明应用带来更低系统成本

科锐(nasdaq: cree)宣布推出xlamp mhb-b LED,这一新款大功LED能够提供了一个更为有效的方式,为针对满足dlc 4.0高等级要求(premiu

  https://www.alighting.cn/pingce/20160818/143046.htm2016/8/18 16:36:29

三星推出全新加强型csp LED器件 适用于射和高棚等应用

三星电子近期推出两款全新的加强型csp (芯片级封装器件)LED 产品:lm101b(1w 级中功 LED)和 lh231b(5w 级大功 LED)。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170925/152892.htm2017/9/25 10:17:28

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