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LEd封装所驱动的功率大小受限于封装体热阻与所搭配之散热模块(rca)，两者决定LEd的系统热阻和稳态所能忍受的最大功率值。为降低封装热阻，业者试图加大封装体内LEd晶粒分布距
https://www.alighting.cn/resource/20111112/126903.htm2011/11/12 18:21:45
某位从2006年开始，在多家封装厂从事LEd封装工程研发和技术管理工作，但现已离开LEd行业的工程师，将其约8年来在LEd灯珠封装厂工作所了解到的各种猫腻告诉大家，希望大家自己睁
https://www.alighting.cn/2014/10/20 11:31:08
台湾LEd封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
功的开发出8吋外延片级LEds封装(wlcsp)技
https://www.alighting.cn/pingce/20101117/123196.htm2010/11/17 9:58:07
年来，中国已逐渐成为世界LEd封装器件的制造中心，国内LEd封装企业的产能扩充较快。而2015年本土LEd封装企业规模合计有望超过600亿。
https://www.alighting.cn/news/20150204/82482.htm2015/2/4 11:01:08
文章从多个方面简析了LEd封装的未来发展趋势，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130823/125382.htm2013/8/23 16:34:19
国内LEd封装行业当前发展已较为成熟，形成了完整的LEd封装产业链。在区域分布上，珠三角地区是中国大陆LEd封装企业最集中，封装产业规模最大的地区，企业数量超过了全国的2/
https://www.alighting.cn/news/20140723/87343.htm2014/7/23 9:45:58
根据digitimes research统计2016年上半全球主要LEd封装厂营收数据显示，日亚化学仍稳坐第一，其光半导体事业部为12.5亿美元，与营收排名二至四名业者相较，高
https://www.alighting.cn/news/20161011/144939.htm2016/10/11 10:11:20
本文从光学、热学、电学、可靠性等方面，详细评述了大功率白光LEd封装的设计和研究进展，并对大功率LEd封装的关键技术进行了评述。提出LEd的封装设计应与晶片设计同时进行，并且需
https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59
3m300LE/3m9495LE（www.shcenxin.com）3m9495LE 双面胶带，属于pet基材双面胶带，胶为3m 300lse胶系列，基材属于pet基材，离型纸
http://blog.alighting.cn/shcxsy/archive/2011/8/12/232268.html2011/8/12 13:31:00
