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亿光推出新一款3020 plcc照明组件

亿光电子工业股份有限公司推出新一款3020 plcc照明组件,该款3020s照明封装可提供30ma和60ma两种规格,符合市场对更高亮度plcc封装产品的需求。

  https://www.alighting.cn/pingce/20120703/122150.htm2012/7/3 10:53:18

晶台光电推出高效率高性价的mlcob产品

mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计,与传统smd LEd使用成本对比,mlcob光源模块在应用中可以节省LEd的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。

  https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44

lumiLEds推luxeon cx plus cob,实现卓越效率和流明维持率

lumiLEds日前宣布推出luxeon cx plus cob,实现了目前使用传统方形封装cob的现有设计的即时轻松升级。luxeon cx plus cob在广泛的流明封装

  https://www.alighting.cn/pingce/20170309/148834.htm2017/3/9 10:41:36

英飞凌推出最小的coolmostm mosfet无管脚smd

近日,英飞凌科技股份公司今日推出全新的coolmostmmosfet无管脚smd(表面贴装)封装:thinpak 5x6。

  https://www.alighting.cn/pingce/20140606/121676.htm2014/6/6 11:21:37

天津中环推出量子点LEd台灯

天津中环电子照明科技有限公司,推出了世界上首款使用on-chip 型量子点封装器件系列台灯。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180122/154906.htm2018/1/22 9:48:36

恒大新材料推出高性能LEd硅胶新品

LEd封装硅胶方面,针对smd贴片硅胶,k-5506s最大特点在于它具有远远优于一般甲基贴片硅胶的抗硫化性能。

  https://www.alighting.cn/pingce/20130307/121932.htm2013/3/7 9:29:47

晶元光电发表最新适用于暖白光照明市场的100,120和150lm/w芯片组

在epistar lab 最新发表的 216lm/w 暖白光LEd新纪录之后,epistar 紧接着推出封装效率可达100、120和150lm/w的芯片组合。

  https://www.alighting.cn/pingce/20111231/122817.htm2011/12/31 10:06:18

欧司朗新款LEd可缩减系统成本达50%

德国LEd大厂欧司朗光电半导体日前发表了新的LEd产品,具备光通量高、封装可靠性高、系统成本低的特点。

  https://www.alighting.cn/pingce/20160331/138684.htm2016/3/31 16:08:04

科锐推出新型etone LEd 功效高达155流明每瓦

据悉,全球LEd外延、芯片、封装LEd照明解决方案科锐(cree)日前宣布推出了新款xlamp etone LEd。

  https://www.alighting.cn/pingce/20180928/158548.htm2018/9/28 10:04:06

欧司朗topLEd 黑色系列再添新成员

欧司朗光电半导体的 topLEd 黑色系列再添新成员:一个黑色封装,两种光束角,五种颜色,外形小巧、功率强大的黑色封装 LEd 现在不仅有红光和黄光版本,更增加蓝光、绿光和橙光版

  https://www.alighting.cn/pingce/2011811/n367133836.htm2011/8/11 17:27:13

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