站内搜索
王钢讲解了掺铝氧化锌在倒装芯片中具有突破性的作用，并大胆语言“掺铝氧化锌将会是LED产业继硅衬底之后的第二次革命”。
https://www.alighting.cn/news/20140610/87499.htm2014/6/10 10:23:50
湾新世纪为首的倒装技术，还是飞利浦为首的csp技术在LED行业都备受行业格外关
https://www.alighting.cn/news/20150504/85077.htm2015/5/4 11:37:00
台积固态照明公司宣布推出th3及tm系列产品，并将于2013广州国际照明展上展示此两款产品及其应用。两款产品皆采用台积固态照明所开发之倒装式芯片结构，其优越的可靠度特性将帮助客
https://www.alighting.cn/pingce/20130604/121824.htm2013/6/4 11:29:42
今年6月，国星光电在中美两地同时发布mini LED显示新品imd-m07。0.7毫米的点间距，倒装芯片封装技术，为p1.0以下超高清显示提供了良好产业化条件。不可否认，im
https://www.alighting.cn/news/20190920/164183.htm2019/9/20 17:27:18
一年一度的行业盛会广州国际照明展已经落下帷幕。与往年相比，今年展会“变革”的味道特别浓。“2013年将是LED照明的分水岭。”业内人士评价道。
https://www.alighting.cn/news/2013624/n380653063.htm2013/6/24 10:59:21
叙述了正向电压法测量功率型LED温度系数k和热阻的原理,介绍了测试装置及具体测试过程,对蓝宝石衬底正装LED和硅衬底倒装LED的温度系数和热阻进行了测量。选用热阻已知的LED样
https://www.alighting.cn/resource/20110829/127243.htm2011/8/29 15:21:17
华普永明100lm/w的LED路灯采用模组化的热蜂窝效应和全结构散热技术达到更低的LED工作结温，使用大于93%的高透过率一体化透镜组，结合lumiLEDs的倒装无金线封装le
https://www.alighting.cn/pingce/20121129/122677.htm2012/11/29 9:47:29
晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
