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晶科电子成立于2006年8月，一直专注于倒装芯片技术的突破，并通过无金线封装把集成电路的晶片级封装引入LED行业，由此开启了倒装无金线封装的潮流，成为国内基于倒装焊技术的领先级封
https://www.alighting.cn/news/20160624/141401.htm2016/6/24 15:24:12
如果2013年，贴片是主流;那2014年，cob封装正逐渐成为市场主流，生产总量比2013年上升了20%-30%。其中，cob封装的球泡灯甚至占市场40%-50%的份额。
https://www.alighting.cn/news/20150721/131135.htm2015/7/21 9:28:07
提出了一种热传导高、热膨胀匹配良好、低成本、大功率、高亮度LED封装技术。该技术采用光电子与微电子技术相结合,利用背面出光的LED芯片,倒装焊接在有双向浪涌和静电保护电路的硅基
https://www.alighting.cn/2013/5/23 11:36:13
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等，最后谈论了LED芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
晶科电子作为国内唯一一家能够量产“无金线封装”产品且已量产三年的企业，利用自身倒装焊技术及“无封装”研发经验的优势大胆切入LED闪光灯市场，推出最新一代无金线陶瓷基板封装flas
https://www.alighting.cn/news/2014820/n797765067.htm2014/8/20 9:19:09
旭明光電今天(1日)宣布推出倒装系列芯片 (ef LED)。率先推出蓝光 40mil 芯片，此系列产品简化了封装及模块化的工艺，并透过无须打线的特性，提供封装厂商更高的光密度及性
https://www.alighting.cn/pingce/20140901/121593.htm2014/9/1 15:05:14
继2014年5月份映瑞光电技术团队推出倒装结构芯片后，于2014年6月30日又正式推出er-cz系列高质量垂直结构LED芯片, 目前试产产品为er-cz-1818，驱动电流为15
https://www.alighting.cn/pingce/20140820/121599.htm2014/8/20 17:40:58
2014年3月19日，行业首席顾问行情分析会在上海开幕，强大的分析师团队分别就专研的领域进行深度解析，与参会嘉宾们分享第一手的调查数据和最直观最详实的分析报告。
https://www.alighting.cn/news/2014320/n217160894.htm2014/3/20 10:22:15
在近日公布的2010年广东省自主创新产品目录中，晶科电子(广州)有限公司的1瓦大功率LED、大功率LED模组芯片、1瓦大功率LED倒装芯片通过了“广东省自主创新产品”的认定，并因
https://www.alighting.cn/news/20101118/105823.htm2010/11/18 0:00:00
LED封装市场价格企稳，公司扩产提速或迎新一轮高增长周期 上游芯片厂商降价空间已经很小(芯片龙头晶电毛利仅0.5%)，芯片厂开始涨价，预期到三季度都不会再降价，封装价格逐渐企
https://www.alighting.cn/news/20160806/142601.htm2016/8/6 9:49:01
