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利用硅压阻力学芯片传感器作为原位监测的载体，研究了直接粘贴芯片的封装方式中，芯片在基板上的不同位置对于封装后残余应力的影响以及在热处理过程中残余应力的变化，发现粘贴在基板靠近
https://www.alighting.cn/2014/4/23 11:15:41
本文通过使用a1n和al203这两种陶瓷基板作为大功率LED的封装基板，主要研究了陶瓷基板作为封装基板在在改善散热方面的优势、基板工作时温度、光效和电流的关系，并和铝基覆铜板作
https://www.alighting.cn/2013/7/26 13:43:47
本文介绍了大功率LED封装结构和散热封装材料技术的发展状况，重点对几种陶瓷封装基板进行了研究，采用aln和al2o3这两种陶瓷基板作为封装基板，对其热阻进行试验测量，且研究了基
https://www.alighting.cn/resource/20130311/125920.htm2013/3/11 10:11:24
安徽康蓝光电LED蓝宝石基板项目奠基典礼在芜湖市鸠江经济技术开发区举行。
https://www.alighting.cn/news/20110523/115672.htm2011/5/23 9:42:30
LED发光时所产生的热能若无法导出，将会使LED结面温度过高，进而影 响产品生命周期、发光效率、稳定性，而LED结面温度、发光效率及寿命之间的关系，以下 将利用关系图作进一步说明。
https://www.alighting.cn/2012/2/10 11:43:40
作为发光二极管、半导体以及光学工业所需的蓝宝石衬底的主要供应商，卢比肯科技宣布，任命蒂莫西·布洛格为新的独立董事，决议立即生效。随着布洛格的加入，董事会扩大到六名成员，其中五人是独
https://www.alighting.cn/news/20160603/140833.htm2016/6/3 9:51:03
目前使用量最大的LED芯片是蓝宝石衬底，但有一个例外是美国的cree使用碳化硅当衬底。在照明市场开发的下一个阶段，市场需要的是成本够低，高电流的芯片设计。可能蓝宝石衬底的LED芯
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123068.htm2012/9/12 10:28:23
台湾地区聚鼎科技与日本电气化学公司(denka)合作开发的全新薄型化散热基板(fs)正式于第3季度投产，聚鼎主管表示，聚鼎与denka2007年12月正式完成签订散热基板新产品销
https://www.alighting.cn/news/20081203/119778.htm2008/12/3 0:00:00
LED上游芯片大厂cree, inc. 15日发布新闻稿宣布，该公司已与三菱化学(mitsubishi chemical corp., mcc)签订独家授权合约。根据双方协
https://www.alighting.cn/news/20090116/117883.htm2009/1/16 0:00:00
本文为凯而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》，本文从散热基板的种类到各种基板的比较，以及工艺，特性性能测试等，讲解相对详细，推荐大家下载阅读；
https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43
