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LED新应用带动封装基板新革命(二)

一般使用的功率或是低功率LED封装,普通电子业界用的pcb版及可以满足需求,但是随着市场需求的层次扩大,迎接高功率的时机到来,pcb基板渐渐的不敷使用...内文:在LED产业前

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230324.html2011/7/20 0:08:00

联茂、台光电切入LED散热基板材料市场

看好LED背光模组商机,目前铜箔基板台厂台光电子与联茂电子正积极切入LED散热铝基板材料领域,其中前者主攻中国市场LED路灯照明,后者则是与英国大厂laird合作打进电源供应器客

  https://www.alighting.cn/news/20080521/107998.htm2008/5/21 0:00:00

LED封装龙头,即将重回增长轨道

LED封装龙头,芯片业务拖累盈利能力。

  https://www.alighting.cn/news/20200106/166020.htm2020/1/6 10:28:21

LED照明兴起 被动元件业者跨足LED散热基板

由于LED照明为新兴市场,长期将成为重要趋势,深受产业期待,而陶瓷散热基板为被动元件重要原材料,又与被动元件的制程、设备差异不大,跨足发展成本较低,许多被动元件业者均跨足LED

  https://www.alighting.cn/news/20120927/89014.htm2012/9/27 9:44:40

三菱化学拟扩增LED用gan基板产能

因照明用LED需求大增,三菱化学计划在2014年初将LED用氮化镓(gan)基板产能扩增至现行的2-3倍。目前,三菱化学利用水岛事业所和筑波事业所生产gan基板,生产的产品直径为

  https://www.alighting.cn/news/2013311/n055549523.htm2013/3/11 9:11:27

2015年LED主流封装形式探析

然而伴随封装市场需求的增长,封装形式也开始逐渐走向制式化。对此,欧司朗高级市场经理吴森表示,目前照明市场上LED主流的封装方式主要由ppa或pct封装的中小功率产品、emc封

  https://www.alighting.cn/news/20150715/130999.htm2015/7/15 10:43:05

香港科技大学李世玮教授:《先进LED晶圆级封装技术》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术和封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自“香港科技大学LED-fpd工程技术研究开发中

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109067.htm2011/6/12 18:12:27

远东科技大学“远红外线陶瓷制作高效率LED散热基板”获最佳设计奖

远东科大副校长钟明吉表示,“远红外线陶瓷制作高效率LED散热基板”项目发明是由远东科大机械系、材料系及自动化控制系连手合作,以3年时间研发成功。LED 最大罩门就是散热不易,这

  https://www.alighting.cn/news/20110628/100651.htm2011/6/28 9:58:10

帆宣于「pv taiwan 2010」展出全检功能帆宣 LED蓝宝石基板检测机和LED固晶銲线外观检查机

帆宣系统科技于「pv taiwan 2010」展出了具全检功能帆宣 LED蓝宝石基板检测机和LED固晶銲线外观检查机。

  https://www.alighting.cn/news/20101026/104998.htm2010/10/26 0:00:00

LED封装技术及荧光粉在封装中的应用(组图)

封装技术对LED的性能和可靠性发挥着重要的作用。下面对LED封装技术、荧光粉及其在LED封装中的应用进行介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2010716/V24395.htm2010/7/16 9:57:38

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