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北京大学金鹏副教授:《LED 封装产品的核心技术和细分领域》

2011年6月11日,“亚洲LED照明高峰论坛 -- 封装应用技术封装设备与工艺”专题分会在广州琶洲展馆b区8号会议厅北举行。来自北京大学环境与能源学院金鹏副教授带来了主题

  https://www.alighting.cn/news/20110612/109063.htm2011/6/12 18:51:53

多芯片封装大功率LED照明应用技术

d 在照明市场的前景更备受全球瞩目。自04年起光宇公司投入大量技术力量参与LED技术研究,多年来形成一套具有独立知识产权的大功率LED照明技术---多芯片封装大功率LED照明技术。本文针

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/145048_98.htm2012/11/22 14:50:48

封装芯片技术备受瞩目 欧美台湾LED厂齐聚焦

LED产业进入照明时代以后,价格的压力从来没用停止过,也不断的在寻找新的契机,目前无论欧美、大陆还是台湾的LED厂竞相投入无封装芯片的开发,无封装芯片技术无疑是2013年产业一

  https://www.alighting.cn/news/20131112/87778.htm2013/11/12 15:18:28

LED-mcob封装LED-cob封装的区别

mcob 技术,即多杯集成式cob 封装技术,是LED 集群封装技术英文muilti chips on board 的缩写,cob 技术是在基板上把n个芯片集成在一起进行封装,然

  https://www.alighting.cn/resource/20130315/125879.htm2013/3/15 10:18:44

LED封装市场还是良性运转好

随着LED产业的不断发展和成熟,无论是市场层面还是技术层面都对LED封装提出新的挑战和机遇。今年以来封装领域无论在市场还是资本方面都表现的极其活跃。那么LED封装背后的发展真实轨

  https://www.alighting.cn/news/20140801/87882.htm2014/8/1 9:54:29

全自动封装机设备在LED行业中的应用于关键技术方案

一份出自深圳市大族光电设备有限公司的关于介绍《全自动封装机设备在LED行业中的应用于关键技术方案》的讲义资料,主讲人是张伟,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/2013/6/19 15:13:17

csp封装技术现状分析

众所周知,csp一出来,便以取代原有LED封装的言论震惊四座,这也一度成为行业各大论坛争论不休的话题,虽然至今也没讨论出什么结果,但是也留下了让人印象深刻的一些言论。现在看来,很

  https://www.alighting.cn/pingce/20170215/148151.htm2017/2/15 9:52:46

LED封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

[封装厂商]照明级LED厂商主要LED封装产品概览

随着LED的效率提升与技术进步,LED应用领域逐渐由背光以及指示灯用途开始跨入照明领域。不过为了要解决光与热的问题,各家LED厂商从芯片到封装,甚至到灯具都有各自的解决方案,产

  https://www.alighting.cn/news/201048/V23358.htm2010/4/8 9:47:48

cob封装LED灯具优势探讨

LED照明初期是由点缀装饰性光源为主,虽然功率小,价格高,但其可靠性高,控制性强,体积小,所以最先兴起的市场是小夜灯、线条灯等。随着LED照明灯具的逐步发展,在亮化工程辅助照明

  https://www.alighting.cn/2014/4/18 11:49:45

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