检索首页
阿拉丁已为您找到约 107734条相关结果 (用时 0.0680043 秒)

高功率LED封装的发展方向——陶瓷封装

在陶瓷封装尚未普及前,以lumiLEDs所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的LED的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

LED封装技术可能存在的问题

简述LED封装技术从封装形式到工艺流程可能出行的问题,希望对大家有所帮助!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/4/153955_35.htm2013/3/4 15:39:55

深圳天安LED封装项目落户安溪

深圳天安光电科技LED封装项目于近日在福建安溪正式签订框架协议,标志着总投资超过20亿元的LED封装项目正式落户安溪。

  https://www.alighting.cn/news/20130614/98627.htm2013/6/14 9:36:17

cob封装LED光学性能影响的研究

针对LED高光效、低功耗的要求,文章在分析LED光学性能的基础上,采用了cob(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料,分析比较其对LED光通量

  https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55

影响蓝宝石材料质量对hb-LED设备制造过程的个案研究

本文介绍了有关蓝宝石材料质量对 hb-LED 设备制造过程的影响研究的最终结果。本研究是大型综合材料表征项目的一部分,由 gt 发起以研究蓝宝石材料属性对高亮 LED 价值链中整

  https://www.alighting.cn/resource/20140402/124706.htm2014/4/2 10:28:35

大陆环保意识抬头 上纬掌握时机开拓新客源

台湾地区上纬企业董事长蔡朝阳12月10日表示,中国大陆环保意识抬头,上纬生产环保耐蚀树脂,积极跨入LED封装材料领域,正可掌握时机,开拓当地新客源。

  https://www.alighting.cn/news/20081212/116474.htm2008/12/12 0:00:00

dow corning LED封装新型硅封胶

势;该产品并能针对通用的LED封装基板材料(如聚邻苯二甲醯胺, poly phthal amid) 提供更佳的粘合

  https://www.alighting.cn/news/20090709/95054.htm2009/7/9 0:00:00

eu,dy纳米材料与体材料的光电特性研究

光照使材料的电流增强,说明至少有部分电子经光照后被激发到导带。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123735.htm2015/1/19 13:54:42

丰田合成株式会社推出200lm/w的LED封装

日本清州的丰田合成株式会社创造了一个新的LED封装--tgwhite30h。该公司表示新的LED封装产出高达200lm/w,同时能保持色彩逼真。一般照明应用如灯泡、射灯、灯管、顶

  https://www.alighting.cn/news/20160303/137531.htm2016/3/3 10:02:55

美国威世上市采用荧光体材料的白色LED

美国威世通用半导体(vishay intertechnology)上市了采用tag(铽·铝·石榴石)类荧光体材料的表面封装型ingan类白色LED“vlmw84..系列”(英文发

  https://www.alighting.cn/news/20081225/V18416.htm2008/12/25 10:58:03

首页 上一页 21 22 23 24 25 26 27 28 下一页