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大功率LED封装的设计和研究

本文从光学、热学、电学、可靠性等方面,详细评述了大功率白光LED封装的设计和研究进展,并对大功率LED封装的关键技术进行了评述。提出LED封装设计应与晶片设计同时进行,并且需

  https://www.alighting.cn/resource/20110114/129014.htm2011/1/14 11:27:59

苹果最新专利暗示或将应用micro LED于可折叠设备

2019 年是可折叠设备逐步崛起的一年,而苹果 (aapl-us) 也在这一新市场里拥有了一系列专利,根据苹果最新揭露的一项新专利,暗示苹果可能会考虑将 micro-LED

  https://www.alighting.cn/news/20190910/164056.htm2019/9/10 10:29:38

LED封装形状对光照度的研究

本文为杨证杰,戴淯玮关于《LED封装形状对光照度的研究》的详细分析阐述,共享给大家,希望对工程师朋友有帮助;

  https://www.alighting.cn/resource/20111014/127022.htm2011/10/14 14:10:32

“中国造”LED芯片生产关键设备下线

我国国产的代表国际尖端水平的高亮度LED芯片生产关键设备mocvd(金属有机化学气相沉积设备)在正泰集团上海张江理想能源设备有限公司6日成功下线,打破了该领域长期被欧美企业垄

  https://www.alighting.cn/news/20121206/113028.htm2012/12/6 17:16:40

一篇文章搞懂LED生产和封装工艺

本文介绍了LED生产和LED封装的工艺,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/2015/2/4 9:58:45

LED封装芯片受宠 市场份额将持续上涨

随着LED行业技术不断刷新,去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟,此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词,无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念,而据了解,

  https://www.alighting.cn/news/20150716/131033.htm2015/7/16 10:19:26

大功率LED封装技术分析

LED的工艺设计包括芯片的设计以及芯片的封装。目前,大功率LED封装技术及其散热技术是当今社会研究的热点。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:08:48

芯片封装设备与技术发展的脱节

“我觉得两寸到四寸,可能更重要的是在设备改造上。就像我们前面提到,我也讲到新技术的变更,倒装芯片之所以没有用起来,跟它需要的设备条件也有关系。新的技术如果需要在硬件上做很大的投

  https://www.alighting.cn/news/20140623/88043.htm2014/6/23 17:53:35

2015年LED照明设备市场将达300亿欧元

明区域业务总监nigeld'acre先生表示,2015年,LED光源市场(包括灯泡和灯条)将会达到120亿欧元,LED照明设备市场将会达到300亿欧

  https://www.alighting.cn/news/20110615/90522.htm2011/6/15 11:20:58

LED封装技术(超全面)

很全面的LED封装技术介绍资料

  https://www.alighting.cn/resource/2013/3/20/14536_47.htm2013/3/20 14:53:06

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