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一款基于电流控制模式的白光LED驱动芯片设计

本文基于2μm 15v双极型工艺设计了一种电流控制型pfm boost dc-dc开关变换器芯片,通过采用低反馈电阻技术减小外部反馈电阻的损耗,并采用负载电流反馈技术调节系统占空

  https://www.alighting.cn/2013/10/22 14:37:40

升压型白光LED驱动控制芯片的设计方案

摘要:文章针对高亮度白光LED的驱动要求,提出一种适用于升压型LED驱动电路的控制器设计方案。针对LED的电气特性,芯片控制策略采用峰值电流模式控制并建立了小信号模型进行系统环

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/20/10249_82.htm2012/6/20 10:24:09

新世纪光电ingan LED chips (12×12)产品规格书

本文为台湾新世纪ingan LED chips (12×12) LED芯片的规格书。

  https://www.alighting.cn/resource/20110728/127381.htm2011/7/28 16:45:26

硅衬底灯饰LED芯片主要制造工艺解析

目前国际上商品化的gan基LED均是在蓝宝石衬底或sic衬底上制造的。但蓝宝石由于硬度高、导电性和导热性差等原因,对后期器件加工和应用带来很多不便,sic同样存在硬度高且成本昂

  https://www.alighting.cn/2013/7/8 16:45:37

如何掌握LED驱动设计要领

根据大家所遇到的问题,总结以下几点:1、芯片发热 2、功率管发热 3、工作频率降频 4、电感或者变压器的选择 5、LED电流大小

  https://www.alighting.cn/resource/20100712/128049.htm2010/7/12 16:48:53

LED芯片倒装工艺原理以及发展趋势(上)

倒装晶片之所以被称为“倒装”是相对于传统的金属线键合连接方式(wire bonding)与植球后的工艺而言 的。传统的通过金属线键合与基板连接的晶片电气面朝上,而倒装晶片的电气面朝

  https://www.alighting.cn/resource/20140801/124390.htm2014/8/1 10:21:40

采用qcm传感器的生物芯片检测电路的原理设计

本系统原设计为8通道qcm检测,即采用8套完全相同的以max913芯片为核心的振荡器,通过2个cd4069反相器反相后分别送到4个差频器74ls74的d端,每一个差频器74ls7

  https://www.alighting.cn/2014/6/30 10:35:56

最新突破:LED芯片抗反向静电能力达到3kv

韩国研究人员通过在LED芯片中集成旁路二极管的方法将氮化铟镓LED的抗反向静电能力提高到了3 kv.来自韩国光技术院(kopti) 和光州科学技术院的研究人员声称:“这种LED

  https://www.alighting.cn/resource/20110706/127454.htm2011/7/6 11:12:35

大功率LED芯片模块水冷散热设计

针对车用大功率LED照明灯,提出了水冷热沉散热设计。比较了水冷热沉内部串联方式、伪串联方式、并联方式和伪并联方式四种水道的对应LED结温与水泵功率。研究了采用并联方式时LED结温

  https://www.alighting.cn/2012/9/21 11:12:51

LED芯片寿命试验条件及测试过程

LED具有体积小,耗电量低、长寿命环保等优点,在实际生产研发过程中,需要通过寿命试验对LED芯片的可靠性水平进行评价,并通过质量反馈来提高LED芯片的可靠性水平,以保证LED

  https://www.alighting.cn/resource/20160429/139874.htm2016/4/29 10:13:29

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