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随着外延芯片技术提升，芯片成本迅速下降，分立式芯片后端工艺、传统封装工艺成为降低成本的主要瓶颈。当封装流明效能达到500lm/$,60w白炽灯的LED替代灯售价就能降到10美
https://www.alighting.cn/news/2010119/n165429040.htm2010/11/9 10:15:25
cree公司已经推出了一款新型单芯片LED，采用高性能的紧凑型封装设计，封装大小为5x5 mm。cree的这款xlamp xm LED是专为高流明应用设计，如高隔间照明或道路照明。
https://www.alighting.cn/news/20101116/121123.htm2010/11/16 0:00:00
文章主要是对大功率LED 芯片封装技术进行介绍。包括了大功率LED 的封装要求、封装的关键技术、封装的形式，大功率LED 封装技术的工艺流程简单介绍。
https://www.alighting.cn/resource/20130613/125522.htm2013/6/13 14:48:36
提高大功率的散热能力,是LED器件封装和器件应用预设要解决的焦点，下文详细分析了国内外大功率LED散热封装技术的研究近况;总结了其发展趋势,并指出了削减内部热沉多是此后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127740.htm2011/4/15 16:03:08
日前，美国公布了2012年版LED照明发展计划。计画中指出，LED固态照明的首主要任务是降低成本、提升发光效率、降低终端零售价格等。
https://www.alighting.cn/news/20121217/98989.htm2012/12/17 14:14:07
一份介绍《关于大功率LED封装技术标准的一些看法和建议》的讲义资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/2013/4/16 11:28:32
LED芯片制造主要是为了制造有效可靠的低欧姆接触电极，并能满足可接触材料之间较为小的压降及提供焊线的压垫，同时尽可能的多地出光。渡膜工艺一般用真空蒸镀方法，4pa高真空下，用电
https://www.alighting.cn/news/20200420/168285.htm2020/4/20 11:05:53
LED灯虽然被业内看好，但是显然在家用照明中还不是主力，在LED产业链中， 蓝宝石衬底、LED芯片、LED封装和应用是几个主要的产业链条，被业界视为救命稻草的LED光源销
https://www.alighting.cn/news/20111031/89989.htm2011/10/31 9:10:01
总结归纳：LED生产工艺和封装的简要流程。
https://www.alighting.cn/resource/20101013/128281.htm2010/10/13 9:43:16
LED封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
