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csp的全称是chip scale package，中文意思是芯片级封装、芯片尺寸封装。传统定义为封装体积与LED晶片相同(简称“晶片级封装”)，或是体积不大于LED晶片20%
https://www.alighting.cn/news/20150807/131616.htm2015/8/7 9:39:27
一份关于介绍《LED芯片知识大了解》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20131008/125265.htm2013/10/8 11:19:19
一直以来，作为技术和资金双密度领域，LED芯片利润水平处于产业链上较高水平。但近年来，大陆市场逐渐成为国内外芯片企业争夺的焦点，竞争日益激烈。在此背景下，大多芯片企业依靠规模取
https://www.alighting.cn/news/20161018/145245.htm2016/10/18 10:16:19
根据相关消息显示，由于许多中国LED外延片和芯片制造商已经扩大或正在扩大产能，因此预计几家主要中国上市制造商将在未来3至5年内占全球LED芯片产量的70%。
https://www.alighting.cn/news/20180719/157714.htm2018/7/19 10:36:53
2014年上半年，国内LED照明市场迅速开启与国际趋势保持一致，行业景气度不断提升。受下游照明市场旺盛的需求拉动，LED上游芯片行业实现快速增长。上半年，LED芯片企业整体表现不
https://www.alighting.cn/news/20140725/86947.htm2014/7/25 18:21:14
中国大陆LED芯片企业数量仅几年时间就增长到了62个，近几年每年进入的企业数量在6个及以上，2009年前8个月更是新进入了7个企业，并且今后将会有更多的企业进入LED芯片行业。市
https://www.alighting.cn/news/20100706/120777.htm2010/7/6 0:00:00
LED下游应用产品方面，清华同方目前比重最高的产品是LED tv，其次才是LED照明等其它应用，目前这些产品中使用的LED芯片以外购为主，当未来清华同方LED芯片制造上轨道后，这
https://www.alighting.cn/news/20111025/n191835213.htm2011/10/25 9:30:15
esd耐受电压是反映LED芯片性能的一项重要指标，可用于评估LED在封装和应用过程中可能被静电损坏的几率，是目前LED研究和研发的前沿问题之一。本文分析了晶体质量及芯片结构对le
https://www.alighting.cn/2013/3/29 9:56:19
近年来，我国LED芯片技术快速发展。目前我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，有报道显示，光效已达到90lm/w-100lm/w。
https://www.alighting.cn/news/2010512/V23678.htm2010/5/12 9:41:58
为了使LED通向照明，各大厂急需解决的问题是降低成本，增加光通量。其中有效的方式是在不增加成本的情况下，如何注入大电流。本封装适合于垂直结构LED，工艺上取消原来的LED芯片n-
https://www.alighting.cn/resource/20110815/127316.htm2011/8/15 10:25:28
